4月20日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司在深圳举行主题为“大照明、大背光、大健康”的产品发布会。瑞丰光电专注封装行业16年，尤其在EMC领域更是发力已久。此次发布会，重点介绍了FEMC(倒装EMC产品)新产品和技术，为国内首家推出。

瑞丰光电董事长龚伟斌

　　EMC支架由半导体级蚀刻铜片和热固性材料制成，所封装的LED器件具有功率高、光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。

　　为充分继承并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势，瑞丰光电开发了FEMC产品，运用3D技术，成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装，为国内首家，在国际上也处于前沿地位。联合国际知名设备厂商和材料厂商，借鉴传统半导体产业制程工艺，开发设计了业界领先的FEMC封装制程工艺和自动化产线，由此成功突破FEMC封装技术，构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。FEMC器件在EMC支架平台上将传统正装打线方式变革为无引线倒装方式，并引入自动化产线，具有生产效率高、器件成本低、可靠性高、寿命长、应用简便等优点，可广泛应用于指示、显示、背光、照明等领域。

　　FEMC器件相比于传统正装SMD LED器件，可实现无缝替代，且具有显著优势。

　　首先，正装SMD器件芯片电极位于发光表面，键合的金属引线位于发光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED发光光效。FEMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部，不影响表面出光;采用无引线封装，直接避免了金属引线对光的吸收;芯片出光表面为透明蓝宝石，其折射率介于GaN与封装胶之间，与封装胶的光匹配性更好，出光效率更高。其次，正装SMD LED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题，是LED器件可靠性的薄弱环节之一。FEMC减少了焊线工序，提高了生产效率，消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。另外，正装SMD器件普遍采用绝缘胶固晶，绝缘胶的导热系数较低，常成为芯片与支架之间的热瓶颈，影响LED散热及长期可靠性。

　　FEMC采用导热系数数百倍于绝缘胶的金属固晶材料，直接实现芯片电极与支架之间的热、机、电互连，不仅增加了产品的机械强度，更极大降低了LED的封装热阻，提高了LED的散热能力，进而保证了产品的可靠性和寿命。

　　FEMC相比于同样为行业热点、以倒装芯片为基础的CSP产品，也具有显著技术优势和应用优势。首先，在使用同尺寸的Flip-chip封装时，相较于CSP，FEMC的出光更多，且FEMC具有更高的性价比(lm/$);其次，FEMC具有更小的扩散热阻，同芯片、同电流和同环境温度下， FEMC结温明显低于CSP的结温; 此外，FEMC延续了正装EMC的支架封装形式，在应用端透镜资源丰富，光学匹配性优，支持客户原SMT产线及制程。

　　在发布会现场，瑞丰光电董事长龚伟斌说到，“我们在浙江义乌将投资20亿建立工业园，继续扩大LED产能，在LED的道路上走下去，勇往直前!”

　　瑞丰光电FEMC器件的推出，率先实现了倒装LED芯片在传统贴装支架的批量化应用，引领LED封装全面进入倒装时代。同时，会议还发布了瑞丰一系列新产品，包括高色域、超薄电视背光产品、灯丝灯产品、用于智能穿戴及健康监护的PCB薄型产品、汽车头灯产品、紫外消杀产品、高光色品质及智慧照明的产品等等。