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2017年LED封装市场、技术及产业格局

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2017-02-09 作者: 来源:麦姆斯咨询 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产业的影响目前还不得而知。

  近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产业的影响目前还不得而知。事实上,多家小型LED封装厂商已经破产,一些中型厂商则被兼并,导致许多公司已经处于停止销售状态。这触发了强烈的产品价格下跌,其它LED厂商只能别无选择地跟随由中国LED产业引领的市场价格趋势。2015年下半年,中低功率LED的平均销售价格下跌了30~40%,高功率LED尽管受影响略少,但平均销售价格仍下降了20~30%。全球来看,2015年对于LED产业来说是艰苦的一年,已封装LED产品的营收出现了历史首次下降,从2014年的151亿美元下降至2015年的150亿美元。背照LED和LED照明市场的需求低于预期进一步加剧了营收下降。此外,汇率的剧烈波动(美元升值)也导致许多厂商的营收下降。

  2016年,LED产业开始复苏,已封装LED产品的平均售价对于低功率2835和中功率5630等高度商品化库存单位已经趋稳。照明应用的高功率等级LED需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈,随着竞争的加剧,产品平均售价或将显著下降。因此,本报告预计已封装LED市场将在未来几年保持温和增长,到2021年将增长至185亿美元(2016~2021年期间的复合年增长率为3.4%)。

  2016~2021年已封装LED产品营收预测

  LED封装厂商需要新的增长点和产品升级来赢得市场

  LED封装工艺流程

  在目前不景气的市场环境下,许多厂商决定开发新的市场策略来实现与主流厂商的差异化,并获取更高的利润空间:

  - 产品多样化(1级),发展新的封装类型:大多数采用板载芯片LED、LED灯丝、倒装芯片LED以及芯片级封装LED。

  - 应用多样化,开发利基应用:汽车照明、园艺照明等。

  其它厂商正开发颠覆性策略来获取新增长点:

  - 产品多样化(2级),开发非可见光LED:紫外LED和红外LED。

  - 垂直整合,开发LED模组。

  在该领域,随着苹果公司收购了Luxvue公司,微型LED开始成为新的热点。这些多样化发展趋势的一个有力证明,是过去三年来,紫外LED产业的厂商数量翻了一番。尽管非可见光LED市场(2015年仅为1.17亿美元)和可见光LED相比仍然很小,但是未来数年的增长趋势相当可观(预计到2021年将超过10亿美元)。

  本报告综合考察了LED封装产业和市场趋势(全球+中国),并详细分析了近期的发展现状和趋势(技术、产业和市场状况);可见光LED(板载芯片、倒装芯片、灯丝等);利基应用(汽车照明等);非可见光LED(紫外LED、红外LED);垂直整合(LED模组);以及新型器件(微型LED)。

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