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瑞丰光电《多界面光-热耦合白光LED封装优化技术》获国家科技发明二等奖

2017-01-10 作者:瑞丰光电 来源:阿拉丁照明网 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼CTO裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光LED封装优化技术》这一发明荣获国家科技发明二等奖。

  近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼CTO裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光LED封装优化技术》这一发明荣获国家科技发明二等奖。

国家科技发明二等奖证书

  深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼CTO裴小明先生

  本次获奖项目由深圳市瑞丰光电子股份有限公司、华中科技大学、广东昭信企业集团有限公司、武汉大学共同完成,充分展示了产学研结合的光辉成果,对于LED技术创新领域有着更为重大的意义。该项目研究出的“高品质白光LED 优化方法及工艺” 在国际上首次阐明荧光涂覆层温度是影响LED 封装品质的又一重要因素,同时其建立了高品质白光LED 空间颜色均匀度评价准则,发明了LED 封装荧光粉涂覆控制技术;“扩展面光源取光-控光复合型透镜”,发明了扩展面光源能量映射透镜曲面结构优化方法,突破了LED 依赖自由曲面二次透镜光学设计的局限;“多种高效取光与准确控光的LED 复合透镜结构”,构建了多界面-多热源系统的LED 扩散热阻网络模型,发明了纳米多孔铜热压键合技术,开发了低温键合陶瓷基板(LTBC)制备技术,打破国外技术壁垒,实现产品出口欧盟。

  《多界面光-热耦合白光LED封装优化技术》荣获国家科技发明二等奖,是对裴小明先生及所在团队成员个人价值、深圳市瑞丰光电子股份有限公司科研实力的肯定,更是深圳市在科研力量方面交付社会的最好答卷!


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