技术创新突围

　　品质和成本始终是所有制造型企业关心的话题，而技术创新是促成品质提升和价格下降的主要因素。如今，消费者对LED照明诉求从“高光效”转向“高品质”，这对封装提出了更多的要求，性能优异、光效更高、成本更低、显指更高，也不断考验荧光粉和胶水企业的研发创新能力。

　　通过荧光粉技术创新，提高LED封装器件光效、改善光色品质、降低封装成本是LED荧光粉技术发展经久不衰的主题。此前白光LED的主流方案是在蓝光GaN基LED芯片上涂敷传统的黄色荧光粉，该方案的发射光谱主要为黄绿光，由于红光成分较少，导致最终封装的白光LED显色指数较低。

　　为提高LED照明产品显色指数，获得光谱成分均衡的全色LED荧光粉成为企业追求的更高目标，科恒股份、有研稀土、希尔德等企业均将全光谱荧光粉研发作为其技术升级的产品。有研稀土发光事业部主任刘荣辉表示：“我们将根据半导体照明技术发展趋势，在全光谱照明、超大功率照明、广色域显示用荧光粉领域发力，不断推出新产品。”

　　封装辅料企业的发展必须紧跟封装技术创新的脚步，才能取得长足发展。北京康美特总经理葛世立表示，康美特自主研发获得高端高折光有机硅封装胶产品，率先突破国外巨头在高端高折光有机硅封装胶领域的技术垄断，成为与进口品牌媲美的国产品牌。

　　同时，UV LED、农业照明等高毛利细分市场快速发展，给国内胶水厂带来新的发展方向，提供新的利润增长点。

　　为了应对行业竞争，康美特推出了高抗硫化产品和改性硅树脂，以及紫外封装硅胶、CSP封装硅胶等新产品。同时，联浪新材料CEO李本杰透露，近期公司与欧司朗正在合作开发耐紫外、耐气体腐蚀的高折封装产品。

　　毋庸置疑，技术创新始终是LED辅料企业提高产品性能和竞争力的有效武器。接下来，LED封装并购整合及淘汰将进一步加速，辅料企业只有顺势而为，不断累积技术实力，才可能立于不败之地。