产品端—封装器件
依托EMC支架良好的耐热、耐黄化能力，EMC5050及EMC7070产品会往更大功率上升。同时在支架碗杯内集成更多芯片，形成更高电压的产品会越来越多。未来15W以下射灯应用将会更加偏向于分立器件方案。器件供应商通过产品的标准化和规模化会更多的降低生产成本，配套供应商(透镜、PCB及散热器)也更愿意按照标准器件进行设计。
再来说说灯丝产品。灯丝既不是分立器件也不是传统意义上的COB。为了替代传统钨丝灯泡所做的一种替代产品，采用低电流驱动，追求高光效和应用的全周光性能。灯丝产品一直处于争议之中，但存在即合理。从设计方案上来看，正装芯片在制作灯丝时会采用多颗串联，焊接金线较多容易断线导致成品不亮。目前有部分厂商开始采用倒装芯片制作灯丝，以提高灯丝产品的可靠性。
COB光源自从诞生以来一直备受期望，以其应用的灵活性而受到众多用户的喜爱。目前低功率COB产品会被EMC5050和EMC7070产品取代，再更高功率上COB产品的耐热性能会受到挑战。主要是商业照明产品20W~50W支架采用COB方案的灯具较多。为了达到照明的效果，会有更小出光面、更高光强及更高显色性和色品质的产品出现。部分企业正在开发驱动集成化光引擎，解决好驱动效率，脉冲电流和谐波及散热平衡问题后，光电引擎会是较好的产品。最终的模式可能会变成一个容易互换的“灯泡”。
发展趋势
最后再来说说LED发展趋势吧。春节后，国家政策要求房地产去库存，最终实现了上海、深圳房价的涨势不断。有房子的地方就需要有灯，房地产的萎靡或膨胀会带动照明行业的发展。不论这次房价是回光返照还是卷土重来，LED照明在家居市场的渗透率会逐步加大。同时，2016年作为国家新的五年计划开始之年，宏观调控政策会陆续出台。2016年还是一个体育大年，这有助于LED显示屏企业的出货增长。总体的需求在增长，能拿到多少份额就看各自的本领了。
现在：苦练七十二变
未来：笑对八十一难。
