2016年从马大大的“敬业福”开始了猴年的戏剧性，没抢到敬业福的LED小伙伴们，我已开始通过实际行动来表明自己的敬业。经过了2月份的休整看看各大家、各类技术如何继续玩耍。

　　技术导向：

　　CREE发布了其LED产品研发取得新成果，在带来光效突破的同时，实现出众光品质。根据相关报告，单颗大功率LED器件，在电流350 mA、结点温度85°C、色温2700K条件下，测试得到光输出1587 lm，光效134 lm/W，显色指数Ra>90，R9>90。基于这一结果，较之相似光品质、相同工作条件下实际LED照明应用中的量产LED，科锐实现了25%光效提升。这一重要里程碑，结合科锐最新SC5技术平台，将带来LED系统的性能提升、成本降低、光品质提升。

　　通过CREE给出的数据，推算器件功率为：1587 lm /134 lm/W =11.8W;推算器件电压：11.8W/0.35A=33.7V。在关注光效的同时更加突出其色温为2700K，和其显示指数及特殊颜色R9的数值。由于未见具体照片，不知道是否为集成产品。

　　首尔半导体自主研发的5630(5.6mm宽x3.0mm长)被认为是中功率LED的代表，广泛适用于照明和IT领域。本次推出的5630D最大的亮点是对其光效进行了升级，采用首尔半导体MJT多结芯片技术的LED chip，达到业界最高210lm/W。

　　依据美国能源部2015年5月发布的固态照明(SSL)研发计划，预计到2020年，LED将占据美国照明市场份额的40%，包括荧光灯和卤素灯。此外它还预测，到2030年，超过88%的照明将被LED取代，这是主要的节能趋势。计划认为，想要达成这样的目标，照明完成品的光效需要达到200lm/W，LED封装的光效需要达到220lm/W。另外，为了提高LED照明完成品的光效，它提出了改善电源性能(电源使得LED照明光效和寿命明显下降)以及扩大高压LED应用的建议。

　　提高LED的出光效率一直是行业技术动向之一，另一方面主要是提供产品色品质，为终端用户带来更多的使用体验。

　　产品端—芯片

　　LED芯片依然是正装芯片占有大部分通用照明市场，倒装芯片其特有的高可靠性在特殊应用场合会越来越发挥出其特长，例如高可靠性的汽车照明、和超大功率照明市场。同时，随着各大芯片企业加入倒装芯片的研发(德豪、晶能、同方及映瑞)，封装及应用辅助配套材料产商(固晶锡膏、封装支架和基板厂)的进入和终端应用市场的成熟(小器件贴片技术)，倒装芯片占市场份额会越来越大。