(6)免封装芯片技术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　(7)LED其他封装结构形式

　　①EMC封装结构：是嵌入式集成封装形式(Embedded LED Chip)不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：(Epoxy Molding Compound)以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。

　　③COG封装：(Chip On Glass)将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。

　　⑥功率框架封装技术：(Chip-in-Frame Package)在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装材料

　　LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　(1)封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

　　(2)固晶材料：

　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。

　　②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　(3)基板材料：铜、铝等金属合金材料。

　　①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层压模基板，散热好(导热率380w/m.k)、成本低。

　　④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度快。

　　(4)散热材料：铜、铝等金属合金材料。

　　石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料(聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂)，加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。