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led封装结构形式竟然有100多种

led封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如emc、cob、倒装、csp……谁将成为王

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

csp呼声高涨却至今未形成规模化量产,他们这么回应……

csp作为一种重要的封装形式,近几年在led行业内备受关注,同时也是最具争议性的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10

cob封装或成照明市场主流形式

谈到led封装企业大家一定会想到台湾亿光电子,亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生近日在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断,认为cob封装

  https://www.alighting.cn/news/20111123/n636935938.htm2011/11/23 9:21:16

led的多种形式封装结构

目前全球led产能突破的情况相当明显,其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例,规划的产业目标是年产300亿颗led,同时希望能够拥有超高亮度aigs

  https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

“无封装时代”:led封装企业何去何从?

“无封装”技术并不是省去了整个封装环节,只是省去了一道金线封装的工艺而已,仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

为何csp封装会受led行业大佬的青睐?

近年来,led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35

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