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量升价跌 倒装COB将成为下一个市场趋势

2015-07-17 作者: 来源:广东LED 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  量升价跌 注重细分应用

  自2010年COB逐步跨入市场至今,四年里它的价格一路刷低,从每瓦几元钱降至目前的每瓦几毛钱。邹义明称,“COB的价格,四年前4元/W,2013年主流产品售价还维持在1.2元/W左右,到2014年,抛开外企和台企不说,大陆企业主流COB产品售价大概在0.6元/W。”

  在常用的COB光源产品里,其所占价格的比重排序依次为:芯片、金线、胶水和支架。其中,芯片占到光源造价的五成以上,个别甚至会接近七成,COB价格急速下调,很大程度上取决于 芯片价格的下调。

  2014年一二季度我国市场白光小功率芯片平均价格下降9%-15%,大功率芯片平均价格下降10%-17%,其中高端芯片平均价格降幅逐渐扩大,中低端芯片平均价格降幅收窄。上半年,中国市场LED白光芯片季度平均价格降幅在17%以内,是自2010年下半年白光芯片价格出现暴跌后,首次进入价格下降平稳期。

  旭宇光电总经理林金填表示:“随着行业内并购整合加剧、大者恒大趋势凸显,加快了LED产品价格下降。特别是在COB光源这块,毛利润只有11%左右。以前灯珠占整灯比重的三分之一,现在只占十分之一,电源外壳可能是光源的两三倍。”

  经过近两年的价格拼杀后,今年COB市场逐步趋于理性,因为 芯片、荧光粉、胶水及其他辅材价格已经到了一个相对底点,接下来的降价空间已非常有限。

  在价格的倒逼下,COB 成为封装厂商转嫁成本压力的主要手段之一。由于毛利润大幅下滑,COB光源厂家不得不通过拼产能控制成本,同时通过寻找细分应用拓宽市场。

  当前市场上不同封装形式的COB有细分化的应用趋势,比如说高压COB的主要应用领域在10W以内的球泡灯、筒灯、射灯,目前市场应用需求较大,增长明显;对于家居照明、情景照明、智能照明则可以选择调光调色的COB光源;对于功率较高的商业照明或户外照明等则可以选择共晶COB光源,市场前途领域广阔,批量化生产,制程工艺较高,投资较大。

  同时,COB光源还有很多开发的领域可以深度挖掘,如医疗照明、农业照明、 汽车照明、渔业照明、生活照明等。对于市场的不同需求,企业可以深挖产品的细分化领域,把产品做得更加专业,同时,专注精细化管理,规模化量产,优化出货时间,及时满足客户交期的需求。

  佛山市中昊光电科技有限公司总经理王孟源表示,COB模块将实现更多功能集成,比如把电源集成光引擎,实现去电源化,还有超大功率的集成,一个光源100W甚至200W以上,特别是工矿领域,需要高功率密度集成的光。另一个则是细分领域的应用,需要很多独特设计的光源,如智能控制模块的集成,医学照明中最重要的光谱集成。这些都需要高端专业的技术,也是未来COB的发展进程。

  倒装COB或成出路

  2015年,COB价格还会持续走低,利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术,产生性能溢价,或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。

  两岸光电总经理李忠表示,公司从2014年底,已率先在业内实现量产倒装COB,倒装灯丝产品,并获得了下游照明应用市场部分反馈,预计今年年底倒装月产能达到10KK。

  博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰介绍,倒装COB模组将主要应用于高功率产品,具有更高的可靠性,热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%,由于无金线,无支架,BOM成本减少20%以上,人员也可缩减30%,使其性价比大幅提升。

  然而,在倒装COB量产上,多数厂家持观望态度,主要是因为目前倒装COB供应环节不成熟,国内企业更多的是做样品,不良率较高,暂时无法量产。同时尺寸不统一,加工需求、客户需求不一样,导致市场量产难度加大。

  在终端市场对性价比极致追求下,COB国产化正在加速。随着标准不断统一,COB的市场竞争将不断升级。未来,技术升级仍是提升COB性能,降低价格的制胜法宝。


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