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2015年LED主流封装形式探析

2015-07-15 作者: 来源:中国LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上LED主流的封装方式主要由PPA或PCT封装的中小功率产品、EMC封装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率LED以及COB封装构成。

  COB成必争之地 价格已近冰点有待商榷

  根据封装厂的发展方向,企业纷纷推出取代低瓦数COB的EMC产品,是否意味着COB未来只会定位在大功率市场呢?

  近年来,COB已成为各LED封装企业的必争之地,国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距,抢占大份额市场,纷纷扩大COB产品线,致力于高品质、高效率、高性价比的COB产品的改进,并且客制化服务和解决方案成为中上游大厂的销售策略。

  随着COB在商照领域的应用的优势越来越明显,其定向照明主流解决方案,也似乎已成未来封装领域的中流砥柱。然而市场的激烈竞争势必会引发价格战,行业人士认为,COB市场经过去年一整年的价格拼杀后,2015年的市场会逐步趋于理性,认为COB的价格已快接近冰点。

  但是近日,新月光电通过实现了规模化、全自动化生产,有效降低了单位人工成本和制造费用,在产品售价上平均比之前要便宜0.05-0.1元/W。

  事情的发生总是有它的道理。在今年的光亚展上,很多封装大佬纷纷推出替代低瓦数COB的EMC产品,势必也会给COB厂家带来一定的压力。


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