LED封装领域的未来:品质之战转向性价比之争?
摘要: 整体来看,近两年内LED封装市场规模仍在增长,但是增速却在持续下降,增收不增利成封装企业无可避免的魔咒,但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上,他们展现出来的朝气无不显现出企业对照明市场的信心。记者在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察,以及通过与企业的交流,了解目前封装领域的现状,洞悉未来LED封装行业的发展趋势及竞争格局变化。
隆达电子许伟盟进而分析道,“以上三足分别针对不同的应用,COB主要用于商业照明的筒灯上;CSP主要应用于路灯、High bay等高照度需求的大功率照明灯具;SMD则还是走量的市场,如球泡、灯管这些大份额的民用光源产品。”
除上述三种主流封装趋势,集成封装式光模块也将成为企业开发的重点。易美芯光刘国旭表示小模组、集成封装式光模块或光引擎是公司发展的其一方向,“实际上,企业未来的发展走向就是芯片和应用端两面之间都应该涉足,把封装和散热、基板还有驱动集成到一起,充分发挥LED的优势,为下游灯具客户带来极大的方便。我相信由封装公司提供整体的解决方案也正是灯具客户群所希望的。”
在技术层面,目前的LED封装更多是集中在芯片结构、封装材料等方面去提高光效。欧司朗吴森在一会议上表示,市面上LED封装材料和封装形式大致有一个趋势,中小功率的产品会用PPA或者PCT的封装;中大功率级别的产品,已大量采用EMC封装,这也是这两年比较流行的技术,未来也不排除EMC往20W以上集成芯片封装的可能性;加上传统的陶瓷封装大功率LED,以及近年来发展迅速的是COB封装,这就基本上构成了照明市场上LED主流的封装方式。
封装企业格局将如何变化?
对于未来的封装行业的格局,大者恒大、产业集中化程度加剧已成企业共识,在通向产业最终成型的竞争格局过程,企业更是用尽浑身解数。
目前几家国际照明大厂商引导整个最终消费市场,未来可能不会有很大的变化。价格战快将结束,估计未来10年很多封装企业会面临很大危机,需要不断的创新革新。
——首尔半导体金升均
封装行业在未来三年左右就会稳定下来,恶性竞争将淡化,没有核心竞争力的企业将提早退出市场。
——瑞丰光电欧阳慧明
LED照明与主流的半导体行业的发展轨迹基本一致,走到最终就是标准化的产品,进入这一阶段,市场上主流的企业就可能只剩余几家,产业集中度加深。
——鸿利光电王高阳
目前国内共有2000余家LED封装企业,2015年的封装市场也将保持稳定增长。行业竞争愈发激烈,毛利率趋势整体向下,特别是照明LED领域,但总量上升,2015年盈利能力乐观。
——亿光照明李建南
面对未来的市场竞争格局,我认为应该分成三步走:一个是规模化,以并购整合进行扩产,或完善供应链;二是国际化,建立并维护自身的品牌,走上国际化的平台;三是专利化,开发一些技术亮点,不断地申请核心专利,或与国际大咖进行战略合作,在未来的专利诉讼做到可攻可防。
——易美芯光刘国旭
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