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晶能光电孙钱:产业链集成创新推动释放市场红利

2015-06-23 作者:Shane 来源:阿拉丁新闻中心 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 6月9日到10日,照明行业年度盛会——“2015阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀晶能光电(江西)有限公司硅基LED研发副总裁孙钱来到我们新闻直播现场,与大家共同探讨照明及LED产业的发展大计。

  6月9日到10日,照明行业年度盛会——“2015阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀晶能光电(江西)有限公司硅基LED研发副总裁孙钱来到我们新闻直播现场,与大家共同探讨照明及LED产业的发展大计。

  阿拉丁照明网:本届光亚展,晶能光电展出哪些新产品或新技术?能否介绍一下?

  孙钱:这次我们展出了三类产品,一类是基于硅基的我们称之为第三代硅基高效LED,第二个是倒装芯片,第三个是硅砷体,不是蓝光式,而是紫外。这三类产品,其实都是基于我们大概一年的技术研发所取得的进展和研发的产品。

  阿拉丁照明网:贵司的硅衬底技术在行业内属于领先地位,您能否谈一下硅衬底技术当前在业内的应用情况?技术研发方面遇到哪些瓶颈?

  孙钱:其实我们从2006年就一直致力于这方面的研发,经过几代人的努力,包括技术的创新,产生这样的第三代产品。因为之前同下游封装厂家有对接,去年光硅砷体我们销售就有超过3个多亿,所以成绩还是不错的。今年推出新的第三代产品,它在手机闪光灯,包括电视背光、工业照明和矢量化照明都有独天独厚的优势,所以性价比会很高,这块我们也会尽量扩大市场配额。除了蓝光,紫外的硅基也是新推出的产品,我相信这块的性价比和可靠性与业界同行相比会有很大的竞争优势。

  技术瓶颈还好,因为国内只有我们一家在做,没有基础可供学习,所以这方面我们很多工程师包括高管做了一系列研发,之前也解决了一系列问题,包括白光芯片、新一代器件结构的开发、电路扩展的问题我们都一一解决了。现在我们正在做大尺寸硅衬底这块,最大的两点就是所谓的瓶颈,所以说是有一定的挑战,把它的兼容性一次性做得更好,因为现在我们两寸芯片波长就在三个纳米左右,一个就是一个档,现在我们四寸大概做到两个档,4-5纳米,六寸可以做到7-8个纳米,我希望所有芯片在性能上可以做得更好,现在是7-8纳米,我希望做到4-5纳米以内。

  阿拉丁照明网:当前背光及通用照明领域迎来发展机遇期,晶能光电在这些领域有哪些布局?

  孙钱:我们公司在背光这一块采用了倒装芯片和硅,硅这块它的光场分布是光阑分布,所以它折射光很强很好,而且前面有第一层白光芯片,性价比高,现在国内也有很大的市场,很快可以利用我们这个硅基芯片做直下式布光,当然大家也会看到我们这块布局对下游层面的贡献。

  在通用照明这块,主要是室内外照明,路灯、工业照明射灯,包括汽车大灯这些高毛利率和有特色的产品。我们并没有一定去做LED球泡这类市场,这些产品的价格已经竞争非常激烈,所以我们瞄准汽车大灯、射灯这类高毛利率和有特色的产品。我们不是任何产品都做,只是有特色的、有跟客户形成很好合作关系的产品。

  阿拉丁照明网:当前国际市场芯片价格一直波动较大并有大幅下降趋势,您认为这会给行业竞争带来什么影响?

  孙钱:价格的波动肯定是毫无疑问的,而且越做越便宜也是大势所趋,谁也挡不住这个趋势,这就是科技的创新所带来的福利,所以我觉得接下来最重要的是降低成本。一方面我们有自己的技术创新,所以在源头上就有成本的优势,第二方面我们会努力地做大,规模做大成本才会更低,还有一条就是坚持做有特色的细分市场,所以相对来说我们这块的利润空间也比较大,从成本、规模、产品特色等方面性价比都会有自己独特的布局,所以我相信还是会有很大的发展机会。

  阿拉丁照明网:您认为价格下降的趋势会对行业竞争态势带来哪些影响?

  孙钱:这是个机会,很多厂家增量不增利,一个芯片厂如果没有自己的技术特色和产品优势,要么倒闭要么被吞并,还可能会转行,大家也看到有很多这种转行新闻,这也是个必然趋势,最后也可能只有几家有规模有特色的厂。

  阿拉丁照明网:很多人认为国内LED产业已经迎来重要转型期,作为芯片行业来说,您认为在下一阶段的竞争中企业哪些核心竞争力尤为重要?

  孙钱:我觉得芯片企业规模要做好,技术要有自己特色,不要什么都做,要专注有特色的的细分市场,把自己的优势发挥到极致。同时,我觉得要跟下一个产业链做有互补性的结合,比如现在炒得很热的CSP,免封装,从整个产业链角度来说,这样就可以进一步节约成本,才能做到更简约,把成本降下去,所以芯片这块是往下游封装走,不是说自己单独做而是跟下游对接更好,包括应用。做好这个研发和行业布局,而不是盲目的做这一块,要放眼整个大局,还有战略性的合作伙伴一定要建立起来,否则就很难做出有特色的产品,也很难在市场健康地活下去。

  现在大家在提高性能、光效方面没有太大关注,虽然重要但不是最重要的点,更多的是成本的下降,成本的下降也是一种趋势,但不单是单独的成本战,比如封装跟驱动结合起来,整体创新会更好体现出来。包括倒装芯片跟下游的驱动对接是一种集成创新,是产业链整合的一个体现,对矢量化照明、LED走入千家万户会有更好的贡献,我相信集成创新的福利会释放出来。


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