台厂在UV-A应用领域与技术上已普遍纯熟，未来首要目标将持续开发UV-B和UV-C应用与提升技术。隆达凭借着一条龙生产优势，除了提供完整的UVLED芯片种类，更开发“无封装”与“模块化设计”等附加功能;其中无封装UV LED体积小，在极小尺寸的应用上较容易使用;而客制化模块设计可简化客户在生产上困难度，让隆达在UV LED领域众多相似产品中占一席之地。　

　　此外，光鋐UV LED芯片以高效功率及具有竞争力的价格，成为其最大优势。并提供包含垂直结构(Vertical-ChipLED)、覆晶(Flipchip)，以及类垂直(BH);其中类垂直与垂直结构相似，不同之处在于类垂直的正负电极在同一面上，如此一来强化其在串并过程中打线容易度。为考虑不同的封装形式与应用电流，光鋐也开发相当齐全的尺寸，以垂直结构为例，已开发包括4545、4242、3636、2020、1515提供客户多方选择。

　　伴随技术突破未来UV LED将可望全面取代传统紫外光源

　　目前UV-A技术与应用市场已相当成熟，而UV-B和UV-C中杀菌与消毒的民用市场最受各界看好，全球厂商包皆积极朝向UV-B和UV-C应用布局。在这之中又以短波长的UV-C技术门坎最高，由于目前UV-C发光效率仍偏低，在工业级水净化系统，例如污水处理上有局限性，因此进一步提升其能量效率将是厂商共同努力目标，一旦UV-B和UV-C在技术上取得突破、大量导入民用市场，未来价格可望大幅降低，UV LED全面取代传统深紫外光源已指日可待。