半导体雷射设备大厂钛昇董事长王明庆表示，上半年是公司营运淡季，因此业绩较低，下半年开始进入出货旺季，营运开始起飞，加上打进苹果穿戴式设备供应链及蓝宝石切割设备，正式出货给中国厂商，公司营运将逐季垫高，第三季单季可望赚赢上半年，今年营收成长10-30%。

　　钛昇总经理陈坤山指出，应用雷射切割技术优势外，切入半导体系统级封装(SiP)市场，同时也利用在地化优势，在电子产品发展初期与全球最大封装集团日月光 (2311) 设备研发，顺利切入苹果穿戴式装置设备供应链，成为独家供应商，并发展结合雷射钻孔软板设备及善用雷射微细加工特性，发展更微细SMD包装材料及设备，进一步跨足各大封装及软板市场。

　　陈坤山表示，公司雷射功率控制与外在光路设计能力相当强，有效提升产品良率与切割速度，并减少毛边研磨工序，增加封装良率，用於SiP封装雷射一型切割机等一系列设备具先行者优势，除不易被替换外，更有利于导入新一代穿戴式装置、手机供应链中，目前更有多家蓝宝石切割厂及大型封装厂陆续接洽合作开发中，其中蓝宝石切割厂设备已开始出货，藉由推出性价比更高的蓝宝石雷射切割设备进军中国市场，将成为今年新成长动能。

　　陈坤山强调，未来雷射应用也将朝向多元化发展，也开发出应用于PCB、LED、半导体的雷射钻孔、雷射切割、雷射打印设备，由于公司雷射设备具有高性价比及技术优势，今年得益于打进苹果穿戴式设备供应链及蓝宝石切割设备正式出货给中国厂商，公司营运将逐季垫高，第三季单季可望赚赢上半年，今年营收成长10-30%。