在2015中国(国际)平板显示产业大会上，晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟博士带来了《TV发展趋势和背光源新技术》的演讲报告。他主要分享了晶科电子最新研发的一些电视机背光的新技术，其在LED行业里面有几项填补了国内的空白。

　　肖国伟博士介绍，晶科电子是2003年于香港科技大学成立，注册资本七千万美元，总部在香港科技园，整个生产和研发的基地均在广州南沙，也是晶科电子最新批准的自贸区。目前，晶科电子主要的产品系列涵盖了从中小功率0.1W到COB以及陶瓷倒装的全系列的LED器件和产品，包括手机闪光灯、电视机中大尺寸的背光系列的产品。其中，晶科电子COB系列主要是针对照明，同时也逐渐延伸到TV的显示背光的应用上。

　　他表示，LED发展经过了几十年的发展历史中，始终离不开显示技术的伴随，LED最初是应用于手机的背光源，包括按键显示。晶科电子通过多年的技术研发与生产，已经可以批量化生产LED背光源产品。

　　肖国伟博士提到，目前LED芯片技术呈现三个发展方向：LED正装芯片技术、LED倒装芯片技术、LED垂直芯片技术。其中，LED正装芯片技术与LED倒装芯片技术成为主流，而倒装结构自身先天的优势，特别是大功率芯片方面和封装的优势，使倒装在大功率封装上的优势越来越明显。13年前，晶科电子就开始研发LED倒装芯片，也越来越多用在电视机背光源上。他解释，实际上倒装本身就是COB大系列封装中一种，而倒装是最先进的一种。

　　自2014年下半年以来，TV行业除了智能化之外，超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面、量子点等成为新亮点。肖国伟博士举例说明，三星TV产品亮点主要体现在曲面和4K高分辨率上以及110%的高色域的量子点技术上;索尼XBR-900C电视的高亮度、高对比度等成为卖点;TCL也用到了量子点的技术。他表示，这些产品很多优秀的买点和背光源有直接关系，包括量子点技术。

　　他认为电视机未来的呈现两大发展方向：第一、4K以上的超高分辨率。随着LED芯片和LED封装一系列的技术的不断发展，每年仍然可以有15%左右的亮度的提升，这样可以支持LED电视对高分辨率的要求。第二、大尺寸电视需求增长加快。目前直下式LED背光已成为主流。随着消费者对大尺寸面板的需求增长，这对LED提出了更多的要求。

　　针对市场对LED背光源的新需求，目前晶科电子已经做了一系列的新技术研发。肖国伟博士介绍，晶科电子主要通过新R粉封装与COB封装技术来提升高色域LED背光源。据介绍，传统的NTSC很难达到80%以上，而晶科电子通过新粉的增加，匹配比较好的液晶面板，可以实现超过95%，可接近于量子点的技术。而由于量子点本身材料特性的影响，其对于高温和湿热有比较大的衰减性。

　　肖国伟博士最后总结，LED芯片结构的改变和量子点技术的引入，将为电视机背光源提供更好的选择。而LED背光源在高亮度、高色域上的表现，将是未来1-2年发展的趋势和方向。