2014年全球半导体材料市场规模增长了3%，收入增长了10%，443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。2015年业绩是否会持续看翘呢?

　　2014年全球半导体材料销售额为443亿美元

　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：与2013年相比，2014年全球半导体材料市场规模增长了3%，收入增长了10%，443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。

　　2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料去年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。

　　由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。日本位居第二。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%，位居第二。其次是中国，韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。 (其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。)

　　Source： SEMI， April 2015

　　Note： Figures may not add due to rounding.

　　2013全球半导体材料销售额为435亿美元

　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布，2013全球半导体材料销售额为435亿美元，与2012年相比，虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%，但销售额增长了5%，这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。

　　2012年，晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年，晶圆制造材料销售额为227.6亿美元，封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的大量减少，导致了整个半导体材料市场规模减小。

　　台湾以大型Fab和先进封装为坚实基础，尽管没有保持每年的增长，但台湾已连续四年成为半导体材料的最大客户。这些年，北美洲的材料市场规模一直保持平稳发展。受益于晶圆工厂材料的强大力量，在2013年，中国和欧洲的材料市场规模有所扩大。日本的材料市场规模收缩了12%，而韩国和其余国家和地区的市场规模也有一定的萎缩。(其他国家地区包括新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚地区和其他较小市场。)

　　注：总数由四舍五入后相加而成。