近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为LED照明行业最热门的话题之一。

　　新技术总是在不断取代传统工艺，封装行业也是如此，“无封装”、“免封装”概念一度“甚嚣尘上”，引起一阵猜疑和恐慌，市场对“无封装”的未来前景也莫衷一是。

　　LED无封装技术是猛兽还是福音?传统封装企业是否会被取代?未来的市场规模究竟多大?我们一一解读。

　　市场画饼：封装行业革新“一大步”

　　现阶段来说，所谓的“无封装”或者“免封装”实际上是芯片级封装，从技术工艺方面看，其采用倒装芯片(Flip chip：一种无引脚结构，一般含有电路单元)直接封焊到封装底部的焊盘，无金线、无支架，简化生产流程，从而降低生产成本，同时封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率。

　　无封装芯片并不是真正免去封装环节，本质上是区别于以往传统封装形式的全新封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级，故称芯片级封装。“所谓的无封装，如果从技术基础上来讲，准确的说，它是先进芯片的技术和封装技术的垂直整合。”晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟一言以蔽之。

　　深圳市晟碟绿色集成科技有限公司总经理陈亨由则以更具体的数据道出“无封装”：“‘无封装’即晶圆的晶圆体体积与后面封装出来的体积，不能高于1.1倍。”

　　据记者翻阅资料了解到，无封装芯片的优势主要体现在以下几个方面：

　　一、符合LED照明应用微型化趋势。无封装芯片尺寸更小，可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将更自由;

　　二、在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高;

　　三、无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显;

　　四、相比原来的COB封装，无封装芯片安全性和可靠性更高，承受力是原来的数十倍;

　　五、封装芯片无需通过蓝宝石散热，直接采用焊盘横截面导电，使得同等规格的芯片能够承受的电流量更大，且使用的薄膜荧光粉技术，光色一致性也较好。

　　无封装芯片“来势汹汹”，浪涛席卷传统封装企业，晶元光电营销中心协理林依达则直言：“芯片级封装现在看来还是没有办法做到免封装，所以不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”

　　当然，“无封装”技术的重大突破可以算是LED封装行业革新的“一大步”，国内市场出现的EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术让“无封装”从理想到接近现实，“代表了LED未来发展的一个重要方向”。

　　三星LED中国区总经理唐国庆同样看好无封装芯片的前景，他认为无封装芯片的诞生，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，实现了产业链的整合及产业链的缩短，从长远看成本优势会越来越大，社会效益也将日益明显。