3、LED支架技术

　　LED支架成本主要由电镀、铜材和塑胶料构成，而铜材稳定，只能寄希望于电镀方式、镀层厚度的更改以及塑胶水口料的回收利用。支架在LED光源中所占比重仅次于芯片，2014年支架在镀层减薄和水口料回收利用方面已全面开花，产品型号也五花八门，15年这种趋势会更明显，部分支架公司甚至已经在尝试PCT水口料的回收。在更改电镀方式、降低镀层厚度及利用水口料的情况下仍能保持产品高的可靠性需要各封装公司拿出慧眼辨别，否则适得其反，出现品质客诉在所难免。

　　4、LED封装技术

　　提升单颗LED光源功率和光通量的趋势在2015年年初就来势汹汹，尤其在TV背光源应用中其将成为主流。比如32吋LED电视，以直下式方案而言，2014年采用3*8方案，单颗光源驱动功率为1W，2015年则采用2*7方案，单颗LED光源驱动功率逼近2W;在侧入式中也有类似方案，不再详述。

　　沸沸扬扬的PCT与EMC方向之争老生常谈，相信随着封装光源应用的深入、细化，在15年会有明确结论。

　　拼供应链

　　近年来互联网行业流行站队说，想发展就得抱条粗腿，这股风气正弥漫在LED封装行业。LED封装行业最直接关联的是封装原材料及封装机台，各封装企业想发展均绕不开这两大领域，可谓殊途同归，谁能得到封装原物料及封装机台厂商的鼎力支持谁就能掌握至为关键的控价权。

　　台湾及国际LED封装企业起步早，与与之相关联的供应链已经建立牢不可破的关系，加之这些厂商本身有足够的产量做支撑，又有很强的自我保护意识，双方往往签署保密协议，在原物料、新机台、新工艺开发方面占据先发优势。通常这方面的优势是隐形的，易被国内竞争对手忽略，随着时间的推移，薄弱的供应链管理成为国内LED封装企业的软肋，国内企业对供应链掌控的欲望越来越强烈。而经过14年多起跑路事件，LED供应商风声鹤唳草木皆兵，都希望选择可靠的合作伙伴。

　　国内LED封装企业对供应链管理最先领悟、最先发力的属鸿利光电。2014年鸿利收购斯迈得，看重的是后者具有EMC系列支架设计及制造能力，希望凭此切入EMC封装领域。其对东莞良友的控股表明其急切想降低占据封装光源30%成本的支架成本。相对于芯片公司，鸿利处于劣势，但为了争夺国际照明大厂订单，鸿利选择和三安光电抱团来对抗晶电系。

　　随着国内LED封装企业的发展壮大，在不远的将来国内LED封装企业必能取得和国际LED封装企业同等话语权和议价权。

　　拼应用

　　2014年之前的封装企业相对来说比较单一，专注于光源供应商身份，为了扩大市占率不惜掀起价格战，到头来增收不增利，眼巴巴看着下游灯具企业赚得盆满钵满。痛定思痛，有实力的LED封装企业将触角延伸到了灯具应用领域，在初步尝到甜头后，2015年封装企业深入应用领域的触角将会更长、更广。

　　在应用方面已有所斩获的封装企业有鸿利和国星等，鸿利14年不遗余力推广其莱迪亚品牌灯具子公司，国星光电更是推出国星牌LED灯管、球泡灯等系列照明灯具，并取得了不错的销售。而最具戏剧性和行业津津乐道的当属德豪顺达并购国内最大的雷士照明灯具公司。

　　而对于还没有切入或短期内暂不打算介入应用领域的封装企业加强与下游应用公司的密切合作，开发新光源、新应用迫在眉睫。比如极具性价比的0.5W EMC 3014由于点光源特性强暂无合适的应用，笔者通过研究认为，通过合适的电源及灯罩匹配可以利用0.5W EMC 3014制作光学效果较好的7~10W球泡灯，此类光源若能成功应用，定能为封装企业增加营收。此类案例不胜枚举，关键在于深入挖掘、开发。

　　【结语】可以预见的是，2015年LED封装辅料价格下降幅度远不如14年明显，仍按照14年的发展思路必将陷入亏损的泥淖。笔者认为：2015年LED封装可以拼技术，低成本芯片技术、LED合金线、铜线开发技术、低成本LED支架开发技术、LED封装技术;可以拼供应链管理、拼应用，以多元化发展来抵御潜在的风险。

　　参考文献：

　　[1] 台湾乐金股份有限公司宣讲资料。

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