2014年LED封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%，在价格战促发下，2014年LED封装市场看似红红火火，到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资源，那么对于已经到来的2015年，LED封装还能拼什么呢?笔者认为，回归技术本源、强化供应链管理、细分化应用领域是突围之道。

　　2014年是LED行业波澜壮阔的一年，这厢巨亮光电老板携2亿巨资跑路，LED供应链风声鹤唳草木皆兵;那厢精彩的并购大战徐徐拉开序幕：持续两年轰动全国的德豪润达并购雷士照明案以吴长江被拘败走麦城落下帷幕，年中以鸿利光电花1.8亿人民币并购斯迈得光电推向高潮、年尾以其控股东莞良友支架公司画上圆满的句号。

　　冰火两重天的境界表明一个颠破不灭的道理：大鱼吃小鱼，强者恒强的鲶鱼效应在LED行业正加剧上演。一轮又一轮的价格战，一场又一场的并购，一番又一番的资产重组，面对同质化竞争更趋激烈的2015年，国内LED行业尤其是封装行业还能拼什么呢?

　　2015年，竞争加剧

　　国内同行互相厮杀只是其中一个方面，而台湾和国外LED企业巨头迅速本土化则更加剧了2015年的竞争。最近3年，国内LED企业在研发投入、新技术新工艺开发及大规模化生产方面均取得了显著进步，正缩小与国外巨头的差距，加之中国制造天然的低成本优势更使得国内LED企业所向披靡，抢占了诸多原本属于国外巨头的市场份额，部分国内LED企业甚至在TV背光源等高端应用领域中站稳了脚跟。

　　为了应对国内企业挑战，台湾、国外LED企业巨头纷纷选择本土化，其LED光源价格日趋亲民，甚至比肩国内封装大厂，真是山雨欲来风满楼。总的来说台湾、国外LED企业本土化主要分为两类：

　　1、 在大陆设置加工厂，充分利用当地优化政策及低的人工成本，主要为台湾企业，毕竟两岸一衣带水，血浓于水。

　　2、 凭借品牌优势和巨大的订单量寻找国内优秀封装企业代工，以飞利浦、欧司朗为典型代表。

　　拼技术

　　技术是推动高科技行业发展永恒的动力。笔者认为过去的2014年LED企业更多的是死守传统，不思进取，以粗制滥造，大批量使用低端原物料取得低价格为发展主旋律，追求更新、更强的技术抛诸脑后，笔者以为2015年LED行业必须回归技术创新本源轨道上来。

　　1、LED芯片技术

　　14年LED芯片性能提升幅度和价格降低幅度远低于13年，跨入15年这种趋势更明显，为了提升3%的光通量或提升高一档芯片产出分布，芯片公司需要3个月甚至6个月时间的积累。显然LED芯片公司如不进行技术革新就不能满足客户日趋严苛的需求，部分跟不上发展步伐的芯片企业将在新一轮竞争中出局。

　　众所周知减少芯片面积，提升驱动电流是最可行的方向，14年LED封装企业已践行。比如1020甚至0920、0815等更小尺寸芯片3年前使用20mA驱动，2年前使用30mA驱动，而14年则普遍使用60mA驱动。最近市场上的信息，有更激进的芯片厂商表示其0815芯片可以实现150mA电流驱动，如果该芯片技术是革新的，性能是稳定的，量产是可行的，真是行业福音。

　　倒装LED芯片14年雷声大雨点小，舆论媒体宣传到位，产品推广却远达不到预期效果。芯片的稳定性、价格没有突出优势，短期内难以撼动正装小芯片领域，15年倒装芯片再接再厉并结合CSP封装或可有所作为。

　　2、LED合金线、铜线技术开发

　　2014年LED封装金线连接仍占据主导地位，随着其它封装辅料价格的持续下跌，金线在LED封装BOM中的比例突显出来，尤其在2016、3014和2835等小尺寸光源上更加明显。金线价格主要依赖黄金价格，下调空间有限，为了降低连接线成本，LED合金线、甚至铜线化大势所趋。台湾乐金股份有限公司调研显示_[1]，合金线在IC和LED封装中所占比重越来越大，金线则逐年降低。

　　合金线要取代金线有两个关键环节：

　　首先：LED合金线本身技术参数要接近或超越金线，具体表现在：拉力、焊球推力、冷热冲击可靠性、高温老化性能等。

　　其次：LED封装公司进行机台改造，在N2/H2环境甚至无N2保护环境下实现稳定、批量生产。