在价格持续下降的同时，LED照明产品的成本也在下降，LED照明企业能够维持较好的利润空间和现金流。受益于光效提升，同样照明强度下，LED芯片成本得以控制，2014 年Cree公司白光LED芯片光效突破231lm/W，创下历史新纪录。在产业链中下游环节中，LED封装引入COB等新技术以及散热性能更佳的封装材料，进一步提高了封装器件的发光效率，LED光源和灯具设计趋向一体化，设计水平优于传统光源，也为最终产品的成本控制做出贡献。

　　随着光效提升和价格下降，LED通用照明产品在性价比方面已经明显优于节能灯产品。考虑到节能效果，LED产品在2-3年即可收回高于节能灯的成本部分，其高达2 万小时的寿命也使照明光源更换成本大幅下降。

　　2014年，全球LED照明产品的渗透率明显提高。根据TrendForce预测，2014年全球LED照明市场产值有望达到353亿美元，同比增长47.8%，全年渗透率将提升到32.7%，其中球泡灯及灯管渗透率分别达20%与15%。

　　2. 2015年上游环节重在整合

　　2.1. 芯片龙头继续扩产，市场份额开始集中

　　2014年，国内LED芯片产业加大了整合力度，小企业正在逐步退出。预计2015年这一趋势还将延续，龙头企业依托技术水平、客户资源和产能规模等优势，有望在竞争中胜出。

　　LED芯片环节规模效应显著，对资本投入和技术研发要求较高，小企业成为兼并重组对象或者退出产业，2009年以来，有部分知名LED芯片企业如大连路美、上海蓝宝、真明丽、方大国科等在激烈竞争中退出。

　　相对应的， LED芯片龙头企业将进一步加大扩产力度，据机构预测，2015年国内MOCVD有望增加250台，主要是排名在前的龙头企业扩产，MOCVD总数将达到1500台左右。

　　相较于2009-2011年的扩产高峰，目前LED芯片产业资本投入已经开始放缓，转向以行业内部整合为主，预计行业竞争态势有所缓解。根据Digitimes估算，2014年国内MOCVD装机量约为150台，比2011年巅峰期的装机量420台大幅下降。

　　LED芯片产业强调技术实力和规模效应，以此为基础，龙头企业逐步蚕食竞争对手市场份额，预计2015年竞争态势更加有利于规模较大的LED芯片企业。虽然芯片价格仍有一定程度下滑，但随着市场份额出现集中，企业设备开工率和产品良率提高，预计龙头企业盈利能力将逐步从低谷回升。

图 6：2009-2014年MOCVD全球出货量与我国出货量

　　2.2. LED封装环节加速整合

　　预计2015年LED封装环节也将以整合为主。据机构数据，2014年国内有上百家LED封装企业被淘汰，同时有数十个企业进入封装行业，总体上封装企业的数量变化不大，但LED封装市场的集中度出现了明显提高。2014年扩产的LED封装企业以产值在亿元以上的中大封装企业为主，比重占到60%以上，而中小企业则相对谨慎。

　　以上市的LED封装企业为例，2014年前三季度，收入规模最大的国星光电共销售11.42亿元，最小的万润科技共销售4亿元。不考虑细分产品差别，整体上看，规模越大的企业盈利能力越强。

图 7：2014年前三季度，LED封装企业收入及毛利率

(上篇完)

　　附：报告(下篇)

　　[报告] 2015LED行业预测分析报告(下篇)