首届上海国际展览会将于2014年9月3至5日在上海新国际博览中心举行，展会规模30,000平方米。参展商聚首一堂聚焦节能技术、绿色照明及照明应用解决方案。作为高亮度LED集成芯片领导品牌，晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)此次将携公司倒装LED家族产品出席这一盛会，展位号：W4号馆G16展位。

　　据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电极面朝上，而倒装晶片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。晶科电子作为国内唯一一家成熟应用倒装Flip-chip技术的大功率LED集成芯片领导品牌，其专利技术——倒装焊接技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。

　　在此次上海国际照明展上，晶科电子的倒装LED家族产品主要包括“易系列”和陶瓷基COB产品。这些产品全部采用基于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。其中，倒装陶瓷基COB产品主要有2626和3333这两款产品，这些产品主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。倒装陶瓷基COB产品是单核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺丝固定，方便安装。同时，倒装陶瓷基COB光源可直接应用在灯具上，为灯具设计提供了更广阔的空间。