厦门信达变更募资投向 加7000万投LED封装
2014-08-25
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来源：中国半导体照明网
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摘要： 厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
今年3月，厦门信达共募集资金6.7亿元，投资建设安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目三个项目。公司称，此次变更“厦门LED应用产品扩产项目”中部分募集资金用途是基于LED封装较好的市场需求和发展前景，通过扩大封装产能，降低产品成本，形成规模效应。
据了解，厦门信达公司主产业信息产业形成了以超高亮度LED封装、应用研发与生产、电子元器件、电子标签研发与生产、应用软件开发等为主要支柱的产业架构。
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