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中国LED封装/模组厂商势力进逼台厂

2014-12-24 作者: 来源:eettaiwan. 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 光电协进会(PIDA)观察指出,近几年中国大陆LED封装、模组厂受政策大力扶植及应用市场蓬勃发展带动,木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商纷纷崛起,走向大者恒大的态势,规模已与台湾厂商相互匹敌。

  光电协进会(PIDA)观察指出,近几年中国大陆LED封装、模组厂受政策大力扶植及应用市场蓬勃发展带动,木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商纷纷崛起,走向大者恒大的态势,规模已与台湾厂商相互匹敌。

  PIDA表示,2009年当时仅有3家厂商进入两岸前十五大排行榜内,其中仅有国星光电挤进两岸前十大排名。现今2014年前三季累计营收,已经有木林森、国星、聚飞、瑞丰、长方、鸿利等6家业者进入两岸前十五大排名,其中木林森以前三季累积129亿台币的成绩超越光宝成为第二,进逼亿光,另外国星与聚飞也抢进六、十名,且成长动能仍相当强劲,多数都有40%以上成长率。

  近几年中国大陆的LED封装、模组厂技术水准与营运规模崛起,逐渐可以满足中国国内庞大LED应用市场,这也直接显现在两岸的营收排名;愈来愈多陆厂迅速窜起,也造成台厂竞争压力。PIDA指出,随着LED元件在照明应用逐渐提高,中国大陆从传统照明转型至LED照明灯具制造,仍相当具全球竞争力。相形之下,台湾在全球照明市场影响力不高的情况下,对于LED封装、模组产业长远发展将日益不利。

  因此PIDA认为,台湾仍必需透过灵活的策略与国际大厂合作,强化LED应用出海口。另一方面,依据台湾LED产业发展基础之下,必需重点深耕几项高潜力利基产品,强化产品区隔性以突破现有的发展格局,如紫外线UV与红外线IRLED产品。

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