2. 2015年的动向是什么?

　　第一、硅衬底，逐渐上市：目前国际上几家大公司都在开发硅衬底器件，基本都是8寸起步，国内也有企业在做，是以2寸，6寸为主。也许有集成电路背景的企业在未来LED的竞争上会更具优势，毕竟相似的地方太多。

　　第二、中功率，大行其道：以前户外照明市场主要是使用大功率LED为主，随着中功率LED光效，可靠性已经性价比等关键因素的提高，逐渐成为一款百搭器件，室内外照明皆可使用，在室外照明应用中，相比大功率LED，中功率产品可大幅降低成本。三星电子近期推出的中功率产品LM302A，可以推到1W使用，经过测试，器件光效和整灯光效也已达到大功率水平。目前几家以路灯为主的厂商已经在进行中功率LED用于路灯的测试推广。

　　3. 2016年的小趋势是什么?

　　第一、去金线，去支架，也就是所谓的“无封装芯片”，它的特性是：倒装芯片，无金线，可靠性进一步提高;全新封装结构，无支架;荧光粉薄膜技术，直接贴到倒装芯片表面，可达到严格的光色一致性;芯片直接焊接散热平台，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率。

　　中山小榄的立体光电使用三星FC LED在室内、室外照明产品上已取得一定突破。在室外照明产品上可直接应用于路灯，工矿灯。尤其是室内照明产品，部分替代COB，可靠性高，可通大电流，芯片随意组合，光学设计也更加灵活。立体光电利用军工品质的高精度厚膜电路技术来制作基板，使产品在拥有超高性价比的基础上，并且保证了产品的优异性能和超强稳定性，为FC LED在国内的迅速推广带了一个良好的开端。

　　第二、去“电源”，去“散热” 的解决方案。当然这里之所以打引号是因为不是真正的去掉，而是转换了形式，但这也不失为一种创新思路。

　　4. 2017年的走势是什么?

　　第一、去气体：前面提到的灯丝球泡灯，缺点是很难开发出大瓦数的产品，因为单靠气体，散热很难解决。也许会有一种技术，不用惰性气体，也没有杜美丝，开发出自带散热的灯条，直接把热导出来。这种技术难度很高，但这可能是灯丝球泡灯的一个发展方向。

　　第二、去荧光粉：目前的白光器件主要是靠蓝光芯片激发荧光粉而得来的。如果在外延阶段就直接长好RGB，直接出白光呢?这也许会是一种颠覆性的工艺技术，也可称之为“纳米LED”。