3)高端8M及以上像素，高电流驱动，高亮度要求

　　与上面第二类方案不同之处是，2016 LED性能要求在250lm @1A之上，驱动电流在1A左右，为了得到较高的电气效率大多使用DC/DC驱动。这些产品也对透镜的设计和加工有更高的要求。

　　4)1000万像素之上，高亮度双灯方案

　　使用同色温双灯方案最大的好处是外观看起来更酷和亮度更高。同样1A的电流分布在两颗LED上，使得单颗LED的电流密度较低，结温上升小，发光效率提升，得到更高的照度。1000万像素之上的摄像头，都是采用了1.1um的Pixel size，感光度比较差，所有较高亮度的LED是提升低照度下照片信噪比的最直接有效方法。

　　5)1000万像素之上，高亮度模组方案

　　与单灯加透镜的方案比起来，模组方案的好处是性能高且稳定，没有装配精度的困扰，单相对成本较高，所以只有些高端机型使用。

　　6)双灯可调色温模组方案

　　将两颗不同色温的LED封装在一个模组里面，通过调节每颗LED的通过电流，来混合出不同色温的白光。此方案必须要与手机摄像头的白平衡构建一个闭环系统。需要额外的软件工作量，技术难度较大，如果软件没有处理好会得到适得其反的照片颜色效果。

　　客户在手机闪光灯设计中的主要问题

　　在以上那么多方案中，方案2和3是当前最主流的方案。作为LED供应商，我们要明白客户在使用时有哪些问题，而这些问题就是我们要帮助客户一起解决的。

　　如何确定LED的驱动电流?LED的驱动电流决定照度，电流越大照度越高。闪光灯归根到底是服务于摄像头拍照功能的，所以LED需要多少电流，提供多少照度要取决于我们所选用的摄像头感光度。然后根据拍出照片的SNR和色彩饱和度等曲线来定义出此摄像头模组的最小照度需求，从而得出LED的驱动电流值。

　　优化热学设计方面，在手机里面的密闭空间中，大电流驱动很容易使LED结温升高到100度之上。所以我们就要优化LED的器件摆放位置，远离各类模拟器件，以免影响它们的工作。同时在PCB Layout上面进行优化，充分发挥PCB铜层的散热作用。可以结合做热学仿真及LED的结温的实际测试来完善热设计的优化工作。

　　图2.LED+Lens的结构

　　另外，特殊提一点是，针对于LED闪光灯的透镜加工设计要求也是很高，设计的要好，加工工艺同样要达标，否则也无法实现。