LED报告：大陆将成为世界级LED 芯片“代工基地”
摘要： 借助地方政府强有力的产业支持与补贴政策，中国大陆LED芯片厂商在扩产时极具竞争力，国内厂商扩产意愿强烈。我们预计未来中国大陆将成为LED芯片产能最为充足的地区，国外LED芯片外包订单将大规模流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED芯片“代工基地”。
以上原因导致LED芯片制造成为高度资本密集型的行业，需要持续的高额设备投资。随之而来的是高额的折旧摊销费用。以初具规模的LED芯片厂商(50台MOCVD机)为例，其生产成本中折旧成本所占比重达到40%，远远高于封装环节的15%和下游应用环节的10%的比例。
图：Aixtron、Veeco产品更新情况(数据来源：互联网)
图：LED生产各环节生产成本分解(数据来源：GS Research)
一方面是LED芯片价格和毛利率的不断下滑，另一方面是LED芯片制造所需的持续高投入：双重压力使得大多数LED芯片厂商的投资变得更为谨慎，扩产意愿大大降低。据LEDinside估计，2013~2017年全球MOCVD机数量仅保持微弱增长，年均复合增速仅为3.7%。
而在不具有成本优势的条件下，国外LED芯片厂商的扩产意愿更显低迷。据国外研究机构估计，在2013~2014年间，国外主要LED芯片厂商MOCVD机的新增数量仅分别为27台、55台，占同期全球MOCVD新增数量的比重分别为13%、18%，与2010年左右相比已经大大降低，显示国外LED芯片大厂在全球新一轮的扩产竞争中逐渐落于下风。
图：全球MOCVD总数量(数据来源：LEDinside)
图：国外主要LED芯片厂商MOCVD新增数量(数据来源：GS Research)
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