晶粒级封装(CSP)势力逐渐抬头。看好CSP技术的发展潜力，发光二极体(LED)封装厂光宝，日前于台北国际光电展展出首款CSP方案，正式宣布加入市场战局，准备抢食MR16、GU 10投射灯等室内照明应用市场大饼。

　　光宝表示，因应市场需求，该公司已采用覆晶(Flip Chip)技术与金属共晶制程，开发出CSP产品，能在高驱动电流使用下，保有高发光效率和热稳定性;同时能将封装尺寸大幅缩小，仅达16毫米×16毫米，突破以往尺寸限制，提供使用者更高的灯具开发弹性，并有助于开拓新兴应用领域，如内视镜等。

　　据了解，光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光效率达110lm/W、演色性指数(CRI)达80及性价比达3,000lm/美元，将助力客户在照明设计成本更具竞争力。另外，光宝强调，CSP体积小，因此能提供二次光学设计更高的灵活性，且能在极小的空间发出高强度的光源，将加速LED照明进入点光源技术世代。

　　目前光宝已将CSP的样品送交至早期客户群进行产品验证和测试，预计最快将于2014年底前导入量产。

　　由于CSP无需导线架与打线的步骤，即可直接导入照明系统，因此光宝主要的目标客户除LED照明灯具厂之外，可协助灯具业者加快产品上市时程的照明模组厂，亦为拓展重点。

　　除CSP之外，光宝亦推出COB(Chip on Board)覆晶无导线多晶阵列封装产品，其同样省却打线步骤，相较于传统的COB制程，不仅可降低断线风险，亦可藉此降低制造成本。

　　光宝指出，该公司COB覆晶无导线多晶阵列封装产品与CSP同样采用金属共晶制程，因而可在小面积提供大于15,000流明的光通量，相比之下，能较传统COB提高近一倍的光输出，故能完全取代陶瓷金属卤化物(CMH)光源。