随着LED持续高速在通用照明市场渗透，LED材料及设备供应商将迎来出货量的高速成长期，2013年下游背光、照明市场需求持续增长，带动LED封装白光产量快速增长。而随着COB、集成模组封装等形式越趋成熟，这些新封装形式比传统封装形式在荧光粉的用量上大有增加，带动了今年荧光粉整体销量的大幅增长。而在设备的使用上，创新性的设备使LED在生产环节达到了有效的成本节约，从而拉动了LED设备新的一轮成长。目前行业面临的挑战是需要加快创新，而要实现产业变革，材料及设备是来支撑LED产业创新的基础。为此，2014新世纪LED高峰论坛特设新材料技术与设备技术峰会，邀请业内顶级专家及行业代表围绕LED新材料与设备的技术、市场及趋势进行探讨，共商发展之道。

嘉宾：王海波、叶家和、中村稔树（从左至右）

　　接近太阳光的光谱最适合人眼

　　南京工业大学电光源材料研究所王海波教授指出：可见光光谱是最适合人眼的光谱，照明的目标是做出这样的光谱。随后，王海波教授通过对各种光源的光谱分析，总结出在目前诸多光源产品中，金卤灯、氙灯、LED灯及OLED照明的光谱都非常接近太阳光。随后王海波介绍分析了近来较为热门的GdTe量子技术，并分析了这一技术存在的不足之处：“目前最大的困难，就是如何保持GdTe的纳米尺寸，GdTe只有保持纳米尺寸才能达到其性能，这对环境的要求比较高。”

　　最后，他表示：“我们最近一直致力于连续光谱的研究，荧光粉使用同一种材料，我们用连续的配比做出这样的光效，我们在努力使光更接近太阳光。 ”

　　荧光粉技术将趋向达到更高色彩饱和度

　　默克化工技术(上海)有限公司全球战略营销经理叶家和表示，当今LED的发展趋势是“光效越来越好，成本越来越低且拥有更高的色彩饱和度”。业内人士也在向“把LED的光源能够做到跟太阳光一样的连续光谱”而努力。

　　关于背光部分，叶家和认为，LED照明产品需要更高色彩饱和度的展现，因此LED也被要求通过与不同荧光粉搭配来提升其色彩表现。在亮度提升的方面，目前室内、室外及商业照明产品的显色指数需求不断提高，但由于市面上产品存在规格差异，需要逐渐调整达到标准化。在背光饱和度部分，叶家和提出，荧光粉技术对不同的色彩饱和度的规格需求就是如何搭配组合的问题。未来的发展趋向也是目前正在研发的的产品，就是颜色向更深的绿色和红色的高色彩饱和度发展。

　　叶家和希望通过产品的不断优化来达到客户在不同色彩饱和度的需求，能为客户提供更高效更具性价比的产品，达到合作双赢的良好局面。

　　适合最新封装形式的荧光粉

　　道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树在演讲中指出：LED封装中，热稳定性是较为重要的性能要求，其中荧光粉在封装产品发光发热过程中需要承受来自温度升高及自身化学反应的压力，这对荧光粉技术提出了新的挑战。

　　中田稔树表示，目前LED产品的趋势是趋向于更高lm/w，更高功率、更小的单位面积以及产生更高的温度，因此提高更高性能的材料是材料生产商的目标。对此，中田稔树重点介绍了几款目前技术较好的荧光粉。其中重点介绍了硅材料用于目前热门的芯片级封装如何有效降低成本以及达到良好的性能：“热熔硅的材料和ST来匹配。不仅是热熔的材料，我们把它叫做反应型的热熔。如果要加热的话它就会热熔，我们加热的时候它就可以熔融。硅可以填出一些空隙或者可以把LED的边缘覆盖出来，然后它开始固化。最后它就成为固体，在高温下就不会熔融了，这是我们现在正在试图提供的解决方案，让芯片级的封装成为可能。”

　　最后，中田稔树说：“封装需要不同设计，有时候还需要不同的材料来进行优化。为了能够优化工艺流程，我们就需要更多的努力。”