芯片封装:设备与技术发展的脱节
摘要: “我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投资,肯定会考虑是否划算。”
黄道恒:我不知道为什么两寸到四寸的有这么大的差距。但是我想两寸和四寸的都会有,这只是时间早晚的问题。我不知道有没有具体回答到你的问题。
高基伟:我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投资,肯定会考虑是否划算。
提问:按照您的说法,用半导体的设备是不是小菜一碟?
梁立田:确实是有半导体的设备,事实上现在很多做PSS用的是半导体设备的供应商。
提问:想请教一下,你们公司是四寸为主,还是两寸为主?做PSS。
梁立田:两寸和四寸,功率上现在也许并没有明显的差距,但现在看起来今年大概四寸的比例会很大。
提问:到2014年底,两寸到四寸之间会是怎样的?
梁立田:这边同业的速度有可能会慢一些,但是美国、韩国、台湾现在以四寸为主,甚至有的厂商以六寸为主在进行生产,所以我相信随着时间的推移,它是会有突破的。
观众提问2:几位专家好!我有一个问题,对于通用照明来说,芯片尺寸这一块,中功率的和大功率的,哪种更有优势,或哪种将来在市场上的比重更大一些?
观众提问
黄道恒:室内跟室外的比例,应该室内的比重大。就室内来说,以中功率为主,而且需要投射型的,比如射灯。有些因为设计角度的问题,可能会以大功率的为主。中小功率的,未来长期来看应该是主流。
梁立田:我觉得您可以观察一下国外的所谓巨头,比如飞利浦、欧司朗,他们其实是大功率起家的,但是现在他们使用中功率的也很多,其实他们中功率所用的比例会也越来越多了。
观众提问3:因为昨天在讲座上听到比较多的是关于光通讯Li-Fi的这种技术,这项技术对芯片的供应商来说,你们觉得这是一个机会,还是说跟它没有什么关系。你们会做出什么样的举措来面对这样一项技术。
观众提问
梁立田:我想,您提的这个Li-Fi或者BOC,现在有一些商业灯,每一个灯都有自己的ID,所以在照明的时候做了一些调配,让底下的人在卖场让客户拿手机出来看,就像刚才黄处长说的,因为LED的速度可以上到几M每秒的,但是加了荧光粉以后,它衰退的比较厉害,也许只有几十K到一百K,所以这样一来,它没有办法快速的传递资料,但至少告诉你哪个用户在用手机上是可以的。所以,确实有巨头和一些卖场他们在展示这样的所谓室内导航的方式。另外如果你坐在办公室,希望有快的无线通讯网络,你头上的灯是RGB做的白光,那么每一个RGB可以有它的一块,所以加起来会是会有可能以无线的频宽,但是有一个问题就是,网络的通讯是双向的,你很多部分必须告诉上面的接收模块要不要执行,如果荧幕上有一个回传的模块,那么你的座位上也要有一个这样的模块,或者有一个USB端口。这样的东西,其实越是让使用者麻烦或者受限,那么你无限的可能性就会受限。
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