道康宁中田稔树：最大程度提高LED封装效率的材料解决方案
摘要： 2014年6月10日上午，在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高LED封装效率的材料解决方案”的精彩演讲。
【新世纪LED网讯】2014年6月10日上午，在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”峰会上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高LED封装效率的材料解决方案”的精彩演讲。
在报告中，中田稔树指出：LED封装中，热稳定性是较为重要的性能要求，其中荧光粉在封装产品发光发热过程中需要承受来自温度升高及自身化学反应的压力，这对荧光粉技术提出了新的挑战。
中田稔树表示，目前LED产品的趋势是更趋向于更高lm/w，更高功率、更小的单位面积以及产生更高的温度，因此提高更高性能的材料是材料生产商的目标。对此，中田稔树重点介绍了几款目前技术较好的荧光粉。其中重点介绍了硅材料用于目前热门的芯片级封装如何有效降低成本以及达到良好的性能：“热熔硅的材料和ST来匹配。不仅是热熔的材料，我们把它叫做反应型的热熔。如果要加热的话它就会热熔，我们加热的时候它就可以熔融。硅可以填出一些空隙或者可以把LED的边缘覆盖出来，然后它开始固化。最后它就成为固体，在高温下就不会熔融了，这是我们现在正在试图提供的解决方案，让芯片级的封装成为可能。”
最后，中田稔树说：“封装需要不同设计，有时候还需要不同的材料来进行优化。为了能够优化工艺流程，我们就需要更多的努力。”
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