叶国光：LED技术饱和期尚需10年以上
2014-05-30
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来源：LEDinside
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摘要： 2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术（SMD降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
衬底对芯片成本影响越来越小
衬底对芯片成本的影响越来越小：衬底的成本上升是蓝宝石晶片尺寸增大，而不是跟衬底自身成本有关;目前没有6寸碳化硅的资料。
由这十年来的LED发展历史，叶国光找到了一点规律：
1、每次一个革命性新技术(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后，会迎来一次市场与应用大爆发。
2、这几年，由于中国内地扩产过猛，新技术只能慢慢累积，供过于求(价格迅速下降)与技术慢慢改进持续接力了PSS技术之后的成长，技术的终极挑战似乎快要到来。
此外，叶国光还认为：LED过去是，现在是，未来仍是高技术;技术饱和尚需10年以上的努力;早期一些重要专利过期，更多新的专利在加大覆盖率;效率提升(LM/W)有赖于技术进步;成本降低(LM/$)也有赖于技术进步;技术实力决定产品竞争力;技术投入决定知识产权能力;中国LED产业的未来取决于技术进步的速度与幅度;人才培养与研发态度要向韩国与台湾学习;同行合作，资源整合对提升中国LED产业竞争力至关重要。
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