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高密度级LED技术引领市场

2014-05-26 作者:邵嘉平 来源:CREE 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 科锐指出作为LED照明核心部件的LED封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为OCF(Optical Control Factor,光学控制因素),用以衡量LED封装器件为LED照明生产商所带来的价值。

  在技术突飞猛进的时代,总会有一些保守的声音会说“现在的技术水平已经足够好了,我们接下来把产品做做便宜就可以了”。逆水行舟,不进则退。如若满足于现有技术水平,必将在未来的市场竞争被动挨打,甚至被淘汰。打个很简单的比方,现在即便把传统功能性手机做得再便宜,它还有多少利润空间,它还能与智能手机进行对抗吗?国际业界的动态非常值得我们关注。美国能源部于2014年4月发布了最新的固态照明研究与开发多年期项目计划(2014 Solid-State Lighting Research and Development Multi-Year Program Plan),从中我们可以了解到美国能源部对于LED封装器件和LED灯具未来发展的规划。LED封装器件冷白光光效2020年光效达到231 lm/W,长期目标为250 lm/W。LED封装器件暖白光光效2020年达到225 lm/W,长期目标为250 lm/W。LED灯具光效(由美国能源部支持的项目)2020年达到近180 lm/W,长期目标为>200 lm/W。管中窥豹,以上这些规划和数据,应该说给很多满足技术现状并认为LED性能已经足够高没必要更高的业者提出了警醒。当强大的国际同行们设定更为长远宏大目标的时候,我们更不应该为眼前所取得的小小成绩而沾沾自喜。半导体行业和手机行业的成长轨迹就是一个很好的参照。坚持持续创新的企业脱颖而出,而固步自封的企业,哪怕早期有所成就,却因没能紧跟行业迅猛发展的步伐而只有今兮在何方的感慨!

  指标2013201520172020长期目标

  冷白光LED封装器件光效 (lm/W)166192211231250

  冷白光LED封装器件价格 ($/klm)421.30.70.5

  暖白光LED封装器件光效 (lm/W)135169197225250

  暖白光LED封装器件价格 ($/klm)5.12.31.40.70.5

  表1. 美国能源部对于LED封装器件发展规划

  图7. 美国能源部对于LED灯具发展规划

  高密度级LED技术将会成为一个重要航道,帮助企业从群雄混战的红海市场驶向广阔无垠的蓝海市场。根据众多国内外业界机构的预测,LED在照明中的渗透率在接下来几年内将会有一个快速的提升,在2020年左右更将达到45%左右。届时的LED照明灯具是否还是现在的样式?LED在完成了照明替换市场之后,在照明新增市场又会以一个什么样的形态出现?这些都需要我们从现在开始就要认真考虑并且有所准备,从而实现从“制造”到“智造”的凤凰涅槃,并在未来的市场竞争中处于更为有利的地位 Features Features!

  参考信息:

  1. 美国能源部2014年4月“固态照明研究与开发多年期项目计划”Solid-State Lighting Research and Development Multi-Year Program Plan

  2. 美国能源部2014年1月“固态照明研究与开发研讨会”2014 Solid-State Lighting R&D Workshop

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