在高密度级COB器件产品开发方面，科锐目前推出了XLamp® 1310 LED、XLamp® 1520 LED、XLamp® 1850 LED、XLamp® 2590 LED。在优异光品质的前提下，使得更小发光面(LES)尺寸的COB器件实现了更高的中心光强和流明输出。例如，科锐XLamp® CXA1850 LED综合了前代产品XLamp® CXA3050 LED的性能和XLamp® CXA1820 LED的发光面(LES)尺寸，设立了COB器件新的标杆。XLamp® CXA1850 LED的发光面(LES)尺寸仅为12mm，光通量超过9,000 lm，能够使得LED照明解决方案在保持与70 W陶瓷金卤灯相同中心光强和光品质的前提下，功率消耗降低一半。与同样性能水平的XLamp® CXA3050 LED相比，XLamp® CXA1850 LED的发光面(LES)尺寸仅为其50%。而与同样发光面(LES)尺寸的XLamp® CXA1820 LED相比，XLamp® CXA1850 LED在相同光效条件下的流明输出是其2倍。

　　图5. 高密度级COB器件产品开发

　　高密度级LED技术同样适用于LED模组产品的发展。科锐于2014年3月推出了业界首款8,000 lm LMH2 LED模组，从而在相同外形尺寸的同一个光源体系中形成了850 lm、1,250 lm、2,000 lm、3,000 lm、4,000 lm、6,000 lm、8,000 lm的丰富产品选择，满足不同天花顶高度照明应用的高流明输出需求，并且不需要牺牲光品质和可靠性。LED模组的尺寸保持不变，同时LED模组的性能在不断提升，这就是高密度级LED技术所带的巨大变化。8,000 lm LMH2 LED模组为会议中心、机场、礼堂、商场等应用场所提供性能不打折扣且简单易用的解决方案。8,000 lm LMH2 LED模组针对150 W陶瓷金卤灯替换而优化设计，功率仅为其63%，寿命则是其3倍。

　　图6. LED模组产品高密度级演变

　　高密度级LED技术是LED照明发展历程中的一个重要突破，如同“摩尔定律”一样，归纳了LED照明的宏观发展，将成为LED照明行业发展的重要指南。眼下各种LED技术路线，正装技术、倒装技术(flip-chip)以及坊间热议的“免金线封装”(CSP, Chip Scale Package)看似五花八门，但正本清源，经过综合分析和对比，我们可以清晰地摸索出LED技术发展的规律，各种技术路线努力的方向不外乎都是为了可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更高的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能(发光效率、发光强度、产品寿命、流明成本等)。这就是高密度级LED技术!这就是高密度级LED时代!

　　高密度级LED技术将为LED照明带来了颠覆性的创新，未来LED照明又将迎来新一轮的发展浪潮。光将不再只是满足人们基本的照明要求，更将成为一种服务。LED照明与智能技术的结合，如LED智能家居照明、LED智能零售照明、LED智能办公室照明、LED智能工厂照明等一系列特色照明将会帮助开启更为广阔的市场，亦如计算机、智能手机等给人们所带来的巨大改变。