近年，LED的大量使用已经带动了LED产业在质量方面的高速发展，因为全球替换节能照明的需求庞大，LED光源的成长潜力十足，LED在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到LED企业的重视。然而，当前LED上游专利技术大部分被国外企业所掌控，如何掌握并运用核心技术依然是中国LED企业必须面对的问题。

　　作为芯片级LED照明整体解决方案服务商，晶科电子始终坚持自主创新，在第18届广州国际照明展上，倒装无金线易系列——易星产品以其独特的技术与易用的性能吸引了众多设计师的关注，并获得由设计师现场投票选出的“十大特色产品”奖项。自2011年晶科电子成功推出易系列产品以来，经过2年时间的不断研究，于今年8月，晶科电子在“易系列”已取得市场成功的基础之上，推陈出新，发布了易星第三代产品。与前两代易系列多用于道路照明相比，三代产品将更广泛应用在室内照明、商业照明上，并针对其照明特点在灯具亮度及尺寸方面特别做了优化设计，可以良好融合于空间，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求。

基于倒装焊接技术基础上无金线封装工艺是晶科电子核心技术之一。与传统正装芯片结构相比，倒装结构的优势主要体现在其高可靠性方面，众所周知，使用多颗正装芯片或垂直芯片封装的LED模组，芯片与芯片、芯片与支架之间均需要使用金线完成电性连接，增大了LED失效的风险。而倒装芯片结构，金属直接与金属界面接触，导热系数高，热阻小，可实现超薄封装。没有了金线，荧光粉涂覆更加简单，同时也为透镜设计提供了更大的空间。