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“无封装”化技术对芯片与封装的影响

2013-12-09 作者:Ann 来源:本站 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口……那么,“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响呢?

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   —新世纪LED沙龙·扬州站

  技术无国界,魅力任意炫;交流无止境,你我共分享。专注技术、注重交流、拒绝浮夸的2013年度中昊光电独家冠名的新世纪LED沙龙,主要通过有趣的线下技术交流,旨在通过人们所喜欢的各种沟通方式来为LED技术工程师提供一个最舒适的沟通交流平台。我们的活动形式不拘泥于枯燥的技术,而是让大家在轻松有趣的氛围中交流技术、碰撞思想、拓展视野和结交朋友。

扬州站沙龙

  作为源头的LED上游芯片领域,是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为,“上游大功率企业的发展壮大,可以让LED产业‘全盘皆活’,甚至从根本上改变中国LED产业格局。”

  因此,上游芯片如何满足中游封装产品发展方向,满足LED产品系统质量要求和成本目标?成为整个产业链的挑战和解决结构性产能过剩的关键。中游封装对LED芯片的真实需求在哪里?

  扬州站沙龙将与您共同探讨,同时欢迎您来分享在工作过程中所遇到的技术难题!

  ——主题:“无封装”化技术对芯片与封装的影响——

  议题:

  1、LED芯片成本探讨;

  2、如何看待无封装芯片的发展?

  3、单芯片封装的发展瓶颈及趋势;

  4、倒装芯片、高压芯片与“无封装”技术的集结合;

  5、可将蓝光删减95%的新型LED芯片的技术、价格等探讨;

  6、涉足封装领域的芯片企业如何评测与封装企业的合作关系?

  7、“无封装”芯片的优缺点与实现难度,封装厂的技术出路在哪里?

  8、未来主流LED衬底技术,是蓝宝石、碳化硅、硅衬底还是氮化镓同质化衬底?

  时间:2013年12月21日下午(周六)

  地点:扬州(确认后通知具体地址)

  规模:40人

  参与费用:免费

  报名方式:在线报名(http://www.ledth.com/salon/

  参与对象:芯片厂/封装厂/灯具厂/ LED相关工程技术人员

独家冠名:

支持单位:

  拟邀嘉宾: 江苏璨扬光电有限公司、扬州中科半导体照明有限公司、扬州乾照光电有限公司、扬州蓝光科技有限公司、江苏晶瑞半导体有限公司、苏州新纳晶光电有限公司、扬州德豪润达光电有限公司、扬州乾照光电有限公司、晶能光电(常州)有限公司

  活动流程:

沙龙详情请点击:http://www.ledth.com/salon/

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