七、国产MOCVD

　　而就在2013年最后一个月，天龙光电投资的中晟半导体，正泰集团旗下的理想能源纷纷下线国产MOCVD设备。此前受到低落市场环境冲击偃旗息鼓的国产MOCVD又掀起一股热潮。

　　而对市场信心不足，中晟光电更强调在发布之前已经调试300炉次以上。而每炉可以承载2寸外延片60——80片。一时间，匿声很久的国产MOCVD再次点燃市场的热情。

　　而据不完全统计，中国已经开发出和宣称在研发MOCVD的公司和研究所多达20多家，热闹程度不低于外延芯片厂。

　　对中国发展半导体照明产业的长期布局来说，拥有本土的MOCVD设备制造商或许是需要的，如果一个产业迅速发展，上游关键设备却完全依赖境外企业的话，免不了会落入大部分利润被拿走的不利境地。

　　在工信部发布的《高端装备制造业“十二五”发展规划》提出，到2015年，高端装备制造业销售收入超过6万亿元人民币，在装备制造业中的占比提高到15%;到2020年，高端装备制造产业销售收入在装备制造业中的占比提高到25%。科技部发布的《半导体照明产业“十二五”规划》中也提出，到2015年，大型MOCVD装备、关键原材料将实现国产化。

　　这意味着现在做MOCVD可能得到来自政府的大量补贴，所以也不难理解这么多企业以国产化为诉求进入这个行业。不过，前两年外延厂商的疯狂扩产，已经过度的透支了市场对MOCVD设备的需求，国产设备的前景究竟如何，还需要来自市场的检验。

　　八、MLCOB

　　MLCOB(Multilen schipson board)是在COB的结构的基础上，直接为每一个单独的LED芯片封装一颗透镜，避免了光线的全反射造成的光损失，同时又拥有COB的优势和特点。

　　MLCOB并不是一项革命性的技术，以笔者所见顶多算是一个小小的技术改良。不过在中国LED封装产业逐渐做大但是却没有定义过一种封装类型的情况下，MLCOB不妨看做是一种争取定义权的一种努力。Lamp结构由日厂定义，SMD中日厂定义了3528，3020和sideview结构，台厂改进出了3014，而韩系则携背光电视的出海口优势定义了5630，大功率则由美商Lumileds和Cree定义，就连COB也是日厂西铁城开的先河。

　　而中国的封装厂，为技术上的劣势及生存和发展的压力所致。在可选项目不多的封装技术上创新上，MLCOB可以视作一种努力的方向和阶段性成果，连中国一二线的封装厂鸿利和晶台都推出了自家研发的MLCOB产品作为宣传的亮点。

　　从市场的角度来看也有不少的厂商开始试水用这种方案来做包括日光灯管在内的各种照明灯具。这相对来说节省了照明应用厂商的生产流程，拉低了灯具制造过程的系统成本。不过这项技术是否经得起市场的长期考验，变成一只不可忽视的技术路径还需要时间来观察。