晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海
2012-03-12
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来源：阿拉丁照明网
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摘要： 晶科电子“E系列”产品是基于APT专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
2012年3月20-22日，晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品—E系列亮相SEMICON China 2012 。
据悉，本届SEMICON China 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶瓷基光源产品。其中，“E系列”产品是基于APT专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
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