LED封装作为连接上游芯片和下游应用之间的一个环节，在充分发挥芯片的特性、提供高可靠性的封装形式，以及在满足下游应用特殊需求方面起着重要的作用。

　　从整体来看，高可靠性、高光效、组装方便、成本更低是一个大方向的趋势，但是从目前分的越来越细的市场上来看，每个应用方向都有其特殊的需求。比如说商业照明来看，最重要的是强调光的品质，对LED封装来讲，强调的显色指数、R9、配光特性、色坐标和传统光源的替换性上等;而对于目前常见的合同能源管理模式方面，由光效所对应的节能能力则放到了最重要的位置。

　　至于中大尺寸背光源用LED方面，则强调的是光源透过液晶面板后的光谱分布情况等;在车用LED方面，则是高的耐环境性能以及特殊的颜色配色。总体来说，随着LED被广泛的应用到各个领域，其细分的需求将会更好地发挥LED的特性，这一点是传统光源无法比拟的。

　　LED照明在最大也最有竞争的替换传统照明市场，无污染、无频闪、寿命长等方面是公认的优点，但LED作为一个后来者，除了显而易见的光效提升和成本方面的问题之外，在同样体积获得同样的光输出、重量(目前散热部分占了整体灯具的一大部分)、光型(指向性光源)，以及更重要的是给人的感觉(包含色温、显色指数、眩光等)方面还需要细分。

　　明年瑞丰光电将采取的市场拓展策略包括：针对细分市场推出高可靠性的器件;模组化的光源及系统解决方案;提供配套的备件方案来提升产品的附加价值;标准化的光源模块及配套;内部推行阿米巴模式运营来提升综合竞争力。

　　瑞丰光电董事长龚伟斌指出：“LED照明市场处于一个整体向上的飞速发展的态势，目前已经在商业照明、办公室、工厂照明方面有了一定的应用，但对于居家照明来看，受制于价格、传统光源替换性等方面的原因，还有一段较长的路要走。”

　　2011年发改委公布了淘汰白炽灯路线图，明确从2012年10月1日起，中国将禁止进口和销售100瓦及以上普通照明白炽灯，以及后续的更低功率的白炽灯淘汰路线。同时，发改委透露正在与财政部制定鼓励LED灯推广的政策，预计该行业五年内产值将翻两番。这对于LED进入居家照明是一个利好，有助于LED进入到更大的市场。

　　为了满足上述需求，瑞丰光电目前在LED封装产品上的策略，还是采用两个方面结合的方式。首先是器件部分，从可靠性提高、单一封装器件获得更高的光输出、单位电流密度提高这一方面的产品推广;其次从集成化的模组部分，不仅仅是提供单一光源，并提供整体配套的解决方案来满足市场需求。

　　对于器件的部分，目前新推出的陶瓷XC35系列能够在350mA DC的情况下获得超过110lm的光输出。而传统的3528器件则能在显色指数80的情况下获得3000K 7.2lm以上的光输出。

　　对于模组的部分，MC35系列的模组及其配套方案能完全满足筒灯从4"-8"筒灯5-30W，以及球泡灯5-11W的需求，不仅仅是光源，瑞丰能够提供从光源到结构件到电源等一系列解决方案来满足LED灯具快速进入普通照明市场。

　　瑞丰光电提供的LED封装产品的主要卖点包括两个方面：第一，对于LED封装器件来讲，得益于瑞丰持续在研发方面的投入，特别在基础材料和现场工艺上的投入，产品在热阻降低、高温环境使用下的衰减以及器件的防潮等级等方面都有一定优势。特别是同结构的产品，采用瑞丰的封装技术能够使用到更高的电流，这样从客户端节省了LED的使用量并直接节省成本。

　　第二，对于模组解决方案来看，通过系统化的设计和标准的接口，在客户端设计、应用、组装上面都提供了全套的解决方案。提升产品的可靠性，降低客户产品的设计周期，同时提升产品的性价比就直接体现出来。

　　目前在照明领域，除了传统的LED器件之外，瑞丰光电新推出的模组产品在市场上已经获得良好的反应，并已经在几个知名照明大厂推广其整体的照明解决方案，目前已经有终端市场上市销售。

　　在电视背光源领域，主要还是器件应用方案的形式，目前在国内主要电视厂商采用。同时瑞丰也在积极参与到各电视厂商的新产品预研中，其内部也在积极开发模组产品针对电视应用，以便提供更具性价比的解决方案。