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LED技术沙龙(深圳站): 探究新型LED封装器件

2012-11-12 作者：ledth 来源：新世纪LED论坛(BBS.ledth.com) 浏览量：网友评论： 0 条

摘要： LED封装是LED生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、SMD封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技术沙龙我们将探讨LED的新型封装形式及技术，同时对LED封装技术的现状及发展进行交流和展望。

　　技术无止境，魅力任意炫;交流无国界，你我共分享。继10月成都后，新世纪LED技术工程师沙龙全国巡回将达到LED封装重镇——深圳，欲以“探究新型LED封装器件”再度引爆行业。

　　LED封装是LED生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、SMD封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技术沙龙我们将探讨LED的新型封装形式及技术，同时对LED封装技术的现状及发展进行交流和展望。

探究新型LED封装器件：

— LED陶瓷封装将是大功率LED封装的主流方向?

　　议题：

　　 1、大功率LED陶瓷封装的优势；

　　 2、LED陶瓷封装的技术难点(如固晶、点胶、焊锡等方面)；

　　 3、LED陶瓷封装的热、光、电性能分析；

　　 4、LED陶瓷封装器件可靠性分析；

　　 5、LED陶瓷封装的技术发展(如陶瓷基板材料选择、陶瓷封装技术改进、成本控制等)；

　　 6、LED陶瓷封装与其它LED封装技术的搭配应用；

　　 7、硅基LED、COB封装LED、覆晶型LED芯片封装、高压LED等新型LED封装技术现状及技术发展；

　　时间：2012年 11月24日

　　地点：深圳市南山区华侨城

　　规模：40人

　　参与费用：免费

　　参与对象：LED技术工程师，LED相关技术人员等。

　　报名方式：填写附件表格发到指定邮箱。 (wayne@ledth.com )

　　拟邀嘉宾：雷曼光电、瑞丰光电、万润科技、聚飞光电、天电光电、晶台光电、柏狮光电相关LED封装技术工程师。

　　活动流程：

　　14:00—14:30 签到、欢迎、沙龙背景介绍

　　14:30—16:00 技术案例分享、互动交流

　　16:00—17:20 围绕所征集的话题讨论、分享

　　17:20—17:25 反馈意见收集

　　17:25—17:30 参会人员合影

　　★ 沙龙简介：

　　新世纪LED论坛技术工程师系列沙龙由新世纪LED网、光亚法兰克福展览有限公司主办，主要以线下交流的方式来为LED技术工程师提供一个技术交流平台。 2012年新世纪LED技术工程师沙龙拟在佛山、中山、广州、厦门、杭州、成都、上海、深圳等LED产业聚集地巡回举办，邀请当地产业联盟、知名企业共同参与，每一场沙龙均结合当地LED产业特点设置技术话题，邀请经验丰富的技术工程师担任主讲嘉宾，设置自由讨论环节让工程师交流互动，共同讨论技术热点。技术无止境，交流无国界，一场场纯粹技术交流、激烈思想碰撞的技术盛宴，透过技术看行业发展。

　　★ 新世纪LED沙龙往期回顾

第一期：COB封装是否可卷土重来?