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双强照明乐观看待插件式LED封装市场

2012-07-19 作者:未知 来源:高工LED 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 在DIP封装普遍唱衰的行业背景下,依然有不少企业将自己发展的重心向DIP封装领域倾斜,双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日,记者走进双强照明,与公司总经理赵强先生就插件LED相关问题展开了探讨。

  LED封装技术发展至今,先后经历了插件式(DIP)封装阶段,表贴式(SMD)封装阶段,而今,即将步入最新的COB集成式封装阶段。

  业界普遍认为,传统的插件式封装光效低, 光衰较大, 因此, 表贴式封装替代插件式封装,被业界看作是LED前进道路上的里程碑,成为当前封装主流方式。

  优胜劣汰是自然法则,SMD能够取代DIP成为封装主流,其优势不可小觑。但是,DIP封装能够成为稳做封装主流达半个世纪,其具备的优势也不容置疑,即使现在,在户外显示领域,插件式LED还占据着重要份额。

  所以,在DIP封装普遍唱衰的行业背景下,依然有不少企业将自己发展的重心向DIP封装领域倾斜,双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日,记者走进双强照明,与公司总经理赵强先生就插件LED相关问题展开了探讨。

  优势明显 插件LED照明

  记者:据我了解,目前插件LED多应用于户外显示屏领域,而照明多以SMD大功率为主,双强照明不随LED发展大流,将DIP作为公司照明产品的主要封装方式。您认为,插件LED应用于照明具备哪些优势?

  赵强:插件式LED封装技术发展至今,已走过大概60年的历程,相关技术已经非常成熟。首先,该封装方式对与LED生产的各个环节,都考虑的相当周到;其次,产品的材料供应链也很丰富,价格比较稳定,成本相对较低。

  技术方面,插件L E D由于单颗功率较小,驱动电流也较小,电光转换效率较高,常规大量出货都可以做到130Lm/W。同时,插件LED发热量也较小,在应用时只要将密度控制好,热量就会比较分散,只要在进行外壳设计时,充分考虑空气的对流散热就能够有效解决散热的问题。当前,插件LED在制造过程中采用了很多先进的材料和工艺,在环境温度60℃的情况下,其光衰可以做到比大功率的还要低。

  另外,插件LED单颗功率较小,其发光强度也不大,通过不同的位置调整和配置,可以很好的解决炫光的问题,也可以通过搭配不同色温的灯珠来到达高显指和色温可调的要求。插件LED发光角度可以从15度到150度都能做,可以适应很多有特殊要求的场合。

  插件式L E D的电源可通过多颗3.0-3.4V LED的压降组合,将AC220V通过整流滤波后再作线性的恒流,使LED的驱动简单化,大大降低成本和故障率,对LED灯的在普通百姓家庭的大规模普及提供有力的技术和价格保障。

  记者:双强在做插件LED方面,有哪些优势?

  赵强:双强照明自成立至今,始终专注于插件LED,具有多年的技术沉淀。从封装的芯片到支架荧光粉,金线粗细,胶水质量等材料都有严格的要求。采用合同订制方的式,有效保证材料的性能和可靠性。同时,双强照明的插件LED灯珠采用大尺寸芯片来封装,亮度高,光衰小,再配合公司自己研发生产的电源,充分保证LED的高品质。使得整个照明灯具价格合理,性能好,故障率更低,可靠性更高。目前,插件LED同样可以运用相关设备实现量产,生产效率和贴片基本相当,对于LED照明的规模推广意义重大。

  SMD及COB封装 技术待提升

  记者:双强照明成立的时间不是很长,公司成立伊始SMD还未成为主流,定位DIP封装情有可原。如今,SMD大行其道,双强却还坚守着DIP不放弃,是基于什么原因?赵强:SMD封装解决了LED的体积问题,实现了机器的规模化生产。

  但是,如果SMD的散热问题得不到有效解决,光衰会非常严重,这就需要企业采用铝制外壳以及铝基板来帮助散热,这在无形之中加大了照明灯具的生产成本。

  同时,SMD封装有个致命的缺点,就是不耐潮湿,受潮后封装的胶水容易变质,从而导致透光率大大降低,造成LED灯具光衰严重,更严重的甚至会出现死灯现象。另外,SMD应用于某些特殊场合时,需要安装反光碗和透镜才能达到和插件LED灯同样的效果,从而使灯具制造成本增加,可靠性降低,故障率高等问题,不利于LED照明的普及。

  我认为,当前SMD技术并未完全成熟,在某些应用领域,插件式LED更有优势。未来,插件LED可能会更多的被SMD替代掉,但短期内绝对不会被淘汰掉。

  记者:SMD封装发展方兴未艾,COB集成式封装已被多家企业提上日程。您如何看待当前的COB封装技术的发展?

  赵强:COB封装将多颗LED芯片集中在封装基板上,可有效节省LED封装成本,光引擎模组制作成本和二次配光成本,在相同功能的照明灯具系统,光源成本可以降低30%左右。然而,COB封装热量集中,如果散热做到不好,会导致光效低,眩光严重。

  另外,COB封装在连接时,金线易断,合格率低。处在应用时,如果某颗灯珠出现问题,整灯都要报废。COB也会采用铝壳及铝基板协助散热,目前只适用于某些高端场所。

  插件L E D照明灯具散热无需铝制外壳,普通环氧PCB板就能达到要求,组合性强,可充分发挥插件发光角度可调的优势,降低LED照明成本,将LED照明平民化。同时,插件LED制程简单,技术成熟,可靠性高,故障降低,目前其性价比非常有优势。

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