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LED封装结构未来发展趋势分析

2012-07-10 作者:ledth 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 中国LED封装系列产品中,LAMP系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、COB封装、大功率封装、SMD封装数量占比持续增加,特别是SMD系列数量占比提升将较为明显。

  未来LAMP系列产品不会消亡

  LAMP系列数量占比虽持续下降,但不会被全部取代,这主要和LAMP系列产品自身的特有结构和某些特殊的应用领域有直接关系。

  LAMP系列产品的应用领域包括:圣诞灯饰、景观灯饰、指示、特殊小角度应用领域等,这些应用领域均不适合SMD系列、大功率等产品。

  SMD系列、大功率封装、集成封装、COB封装的产品发光角度都比较大,且角度较单一。封装胶水大部分为硅胶,软而易于吸附灰尘,影响光强度的同时,因胶体较软更易受外力挤压而导致LED失效。同时,支架本身由于是TOP系列,防水防潮较差,更适合于室内或者环境湿度不高的环境。

  而LAMP系列产品的发光角度范围较广,从15°、25°、45°、90°、120°等等。且LAMP系列封装胶水使用环氧树脂,抗摔强度高同时防水防潮能力强,更适合户外或者环境湿度要求较高的环境,且产品不易受外部挤压。因此,在一些特殊应用场合一般使用LAMP系列产品,如冰箱内、厨房内、沐浴室、户外显示屏等。

  SMD系列、大功率封装、集成封装、COB封装用胶水有透明和荧光胶两种,所达到的发光效率仍然有限,因此某些应用领域仍无法选择上述类型产品系列。而LMAP系列的胶体可做成有色透明、无色透明、有色散射、无色散射等各种透镜,不同的透镜形状构成多种外形及尺寸。例如,圆形按直径分为Φ3mm、Φ5mm、Φ8mm等等,同时,环氧树脂色素的不同配比可产生不同的发光效果。

  高工LED产业研究所(GLII)预计,LAMP系列数量占比下降至30%后,降幅将逐步缩小,主要原因是在某些特殊应用领域,LAMP系列产品还难以被其他产品替代。

文章来源:高工LED

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