高工LED产业研究所(GLII)数据显示，2012年5月中国LED封装各类产品数量占比与2011年同期相比变化较明显，其中SMD、大功率封装、集成封装、COB集成封装将是未来市场需求的重点，特别是大功率封装、集成封装、COB集成封装产品。图3、图4分别是2011年5月和2012年5月中国各类LED封装产品数量占比情况。(说明：以上数据仅指中国本土企业，不包含外资企业。)

　　2011年中国LED封装各类结构产品占比变动较为明显，其中，SMD及大功率、集成封装和COB封装数量占比显现递增，LAMP系列显现递减现象。各系列LED封装产品数量占比变化较明显的主要原因为：

　　● LAMP系列相对SMD系列、大功率封装、集成封装、COB封装系列产品毛利率更低，大部分企业转行生产SMD等系列产品。高工LED产业研究所(GLII)调查发现，2012年5月份LAMP系列平均毛利率只有21%，SMD系列毛利率为25%以上，大功率封装毛利率24%，而集成封装、COB封装系列毛利率均高于35%。

　　● LAMP系列不但毛利率低，而且生产工艺较为复杂，生产成本相对较高。在白光系列中，SMD系列生产工艺比LAMP系列更为简单，SMD系列在应用领域中自动化生产更为便利，使用更广泛。

　　● SMD与LAMP系列在封装工艺中LAMP系列较为复杂，这主要体现在中端生产(中端生产主要指点胶/灌胶到分光分选之前的工序)。SMD系列中端工序主要有点胶、烘烤、切脚三个生产工序，简单而生产效率高;而LAMP系列中端工序主要有荧光粉点胶、烘烤、灌胶、烘烤、一切、排测、二切七个生产工序，复杂而效率低。工序复杂，生产效率低导致生产成本高而不下，企业选择简单而效率高的SMD产品是增加毛利率的最佳选择之一。

　　● 新增企业中以生产SMD系列、单芯大功率、集成封装、COB封装产品为主。

　　据高工LED产业研究所(GLII)统计，2009-2011年期间新增加的中国LED封装企业有400多家，仅有不足5%的企业涉及生产LAMP系列产品，95%以上企业以生产SMD系列、集成封装、COB封装产品为主。

　　● LAMP系列整体散热、发光效率不如SMD系列，某些应用领域逐渐被SMD取代。

　　2009年以前，LED照明灯具使用的光源主要以LAMP系列为主，但因客户需求，SMD系列逐渐取代LAMP系列成为LED照明灯具的主要光源。

　　从高工LED产业研究所(GLII)对中国LED室内照明、LED户外照明、其他LED应用产品中调查发现，目前室内照明和户外照明已基本没有LAMP系列光源，而其他应用产品中如景观类、户外显示屏产品使用LAMP系列产品占比仍较大。不过，景观类和户外显示屏最近几年使用SMD 系列产品的比例也在逐渐上升。

　　● LAMP系列和SMD系列均为中小功率，高功率应用场合无法使用。大功率封装、集成封装、COB封装成为目前高功率光源的唯一选择。特别是随着户外功能性照明、景观照明、建筑照明的广泛使用，高功率光源需求将持续提升。大功率封装、集成封装、COB封装数量占比将逐渐增加，特别是产值规模占比提升将更为明显。

　　综合以上因素，中国LED封装系列产品中，LAMP系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、COB封装、大功率封装、SMD封装数量占比持续增加，特别是SMD系列数量占比提升将较为明显。