受访时，高博士盛赞此次2012年亚洲LED高峰论坛。他认为此次论坛办得比较好，通过此次论坛，LED行业人士能够比较难得地坐下来一起交流、沟通，共商行业发展大计。

　　谈及此次广州国际照明展暨亚洲LED展期间，杭科光电所推出的产品，高博士介绍道：“今年展会，杭科光电致力于提供最佳LED照明解决方案，主要推出了三类型产品，包括贴片式TOP LED产品，主要针对恶劣条件下的户外LED照明市场;另一类是针对室内LED照明市场，结合室内照明对光品质的要求，在保证器件性能的情况下，推出小尺寸3014、3020、3535、3528等全系列LED，根据不同的灯具形式站在客户的角度上来说，选择余地会比较多。而且我们所推出的LED产品本身的防护性、品质高，尤其是户外光源对水汽防护要求高，我们所针对户外照明的LED产品可达到IP67，这对灯具厂家来说，会比较放心。”

　　高博士补充道：“除了推出LED光源外，杭科光电结合散热、配光、电路、结构等方面要求推出标准化的LED模块，路灯厂家可以将我们的模块直接拿过去，拼接起来，形成灯具，用起来也比较简单。此外，我们还推出了一些用于室内照明市场的面光源LED产品。相对户外来说，室内照明对于光品质、光线柔和感等整体要求高，而且点光源眩光、光线本身光品质、出光均匀性等问题在面光源这一形式上解决起来相对容易一点，效果也比较好。因而我们主要推出了两个系列LED面光源，一个是针对条形的LED产品，如日光灯;另一个则是针对筒灯与球泡灯，做成圆形的，从3W到8W都包括，客户可以直接将3528买回去直接焊到电路板上，在电路板上进行灯具设计等。”

　　当新世纪LED网记者问到当前LED封装技术发展路线主要有哪些时，高博士解释道，当前LED封装技术路线比较多，如基于芯片种类不同，如水平结构或是垂直倒装芯片，都有不一样的封装方式，包括重新热起来的COB封装。针对不同应用场合，不同产品形式有着不同的技术路线，不同的产品对应不同的细分市场。比如平板灯，目前很多厂家都是借鉴背光方式来操作。

　　谈到杭科光电目前所采用的封装技术路线，高博士介绍道，目前杭科光电主要推的是贴片式LED与大功率LED两大系列，贴片式LED方面，去年我们主推的是3528和5050，今年除了推出原有的产品系列外，还以共晶焊技术推出了全系列LED。

　　对于今年LED封装市场行业，高博士表示比较看好，总体行业比去年年底今年年初预期的要好。而从去年下半年，LED行业已进入整合期，在高博士看来，这是比较正常的，LED行业本身发展并不是特别长，处于新兴行业发展阶段，技术发展会比较快，整合是一个必经的阶段，当然，在这过程中，行业每一项大的或小的变动，对于LED业者都会有影响。高博士笑言：“今年以后总体上LED行业发展还不错，像杭科光电现在就处于整天被客户催着要交货的阶段。现在，LED照明产品价格与传统照明已经处在比较相近的层面上，今明两年LED产业会有实质性的发展。”

　　而在行业整合过程中，什么样的企业才能立于不败之地?在高博士看来，能够准确把握市场脉动和全局，具备至少一点如技术或是市场、成本控制力等方面的核心竞争力，有一定适应能力的企业才能立于不败之地。

　　在LED封装行业，高博士表示，性价比高、可靠性好，保证不同批次产品高度的可靠性，是杭科光电努力的方向，未来杭科光电会进一步加强研发，以技术作为企业发展支撑点，加强质量控制，实现产品批量化的一致性，并进一步开拓国内和国外市场，做大做强。