中山大学王钢：高显色性LED光源模组封装技术
摘要： 王钢教授在演讲中提到：“目前LED室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制，将LED点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降低光出射度。”
2012年6月10日下午，在“2012亚洲LED高峰论坛”的专题分会“2012LED技术前瞻专题演讲II——LED封装、LED光学、散热及LED灯具”上，中山大学教授、博士研究生导师、中山大学半导体照明系统研究中心主任，佛山市中山大学研究院院长王钢教授作了题为“高显色性LED光源模组封装技术”的专题演讲。
中山大学教授、博士研究生导师、中山大学半导体照明系统研究中心主任王钢教授
王钢教授开篇即指出：“LED光源产品的必然方向是：高质量通用照明对LED光色质量的要求将会更高!”
接着与我们分享了高显色性LED光源模组封装技术，他指出：“红光增强可以有效提高YAG白光LED的显色指数。”
关于高显色指数光源模组的设计思路，他提到：“可以利用合理的白光、红光配比完成显色指数的提升。”并且他认为：“COB产品是照明光源的最佳解决方案。而高热导率的基板作为集成模块能够确保COB产品的可靠性。”
王钢教授就日渐受关注的光生物安全指出：“控制LED光源光生物安全的根本原则是：1.抑制蓝光成分;2.降低光源光射度。”
他在演讲中还提到：“目前LED室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制，将LED点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降低光出射度。”
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