艾笛森庄世岱：不同照明应用所衍生的封装趋势
摘要： 艾笛森研发经理庄世岱指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认知形式。”“若要以单一视觉光源取代原本的点光源，关键在于封装芯片的整合要取代多颗点光源。”
2012年6月10日下午，在“2012亚洲LED高峰论坛”的专题分会“2012LED技术前瞻专题演讲II——LED封装、LED光学、散热及LED灯具”上，艾笛森光电股份有限公司研发经理庄世岱先生为我们作了题为“不同照明应用所衍生的封装趋势”的专题演讲。
庄世岱先生在演讲中指出：“节能目前仍是LED照明发展最大的驱动力，但LED市场成长的同时，产品单价却快速下滑，这是威胁但市场也会随着扩大，因此跨领域整合的重要性急速提升。 ”
关于LED照明组件技术指针，他谈到：“在亮度的要求上，相对于以往仅强调出光效率与价格。现今因流明不断提升且市场竞争激烈，对于LED应用的其他特性也更加重视。例如:演色指数(CRI)、光型、均匀度、等光品质要件。”
他还指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认知形式。”“若要以单一视觉光源取代原本的点光源，关键在于封装芯片的整合要取代多颗点光源。”
关于PLCC封装机种，他指出：“lm/$和lm/w两种方式，基本无法同步满足，但可针对目标产品，选择最适合的LED组件。增加单颗组件的电流，可增加lm/$;降低芯片电流密度，则可增加lm/W”。
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