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大功率LED封装技术交流会中山举行

2011-08-17 作者: 来源:中山市科技局 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 8月8日,由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率LED封装技术交流会”在三角镇召开,来自珠三角的20多家LED生产企业及部分媒体记者共30多人出席了研讨会。

  8月8日,由广东省照明电器协会半导体照明专业委员会和中山市半导体行业协会联合举办的“大功率LED封装技术交流会”在三角镇召开,来自珠三角的20多家LED生产企业及部分媒体记者共30多人出席了研讨会。

  会议由省照协中山联络处陈实主任主持,华南理工大学博士、科技部“863计划”专家库专家文尚胜教授作主题演讲。文教授详细介绍了广东省扶持三大战略性新兴产业的政策导向与实施路经,并就LED封装的关键技术及操作流程进行了图解说明。与会代表们还对LED封装技术的创新与发展、封装可靠性的测试与评估、封装未来工艺及装备的改变等课题进行了广泛的探讨,达到了学术交流与生产实践相结合的目的,未来必将对LED封装技术的提升起到积极的促进作用。

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