随着LED照明应用越来越多，一些想象不到的问题也在应用中浮现出来。有制造商反映，遇到LED灯在安装后出现光源衰退的现象，在排除LED结构设计、芯片及灯罩的可能性之后，还很难查出原因?最近的研究表明：LED在使用导热材料作为介面的导热膏或导热硅胶片中含有的低分子硅氧烷成份是LED芯片PIN脚短路、LED光源雾化的杀手!这个问题，工程师们在研发过程中没有遇到过，也想都没有想过。因此，即使有再好的LED灯的设计，选好导热材同样很关健!这是笔者在环球资源全球电子产品及零件采购交易会与一家导热材料参展商交流时得到的反馈。

　　深圳市金菱通达电子有限公司总经理康美宇在交易会上对电子系统设计记者表示，他们有不少LED方面的客户，遇到上述的情况经过很多次分析才发现，原来是LED采用的导热材料中含有的超量的低分子硅氧烷造成的! 更为头痛的是大都数LED厂商自己是没有办法和设备检测得到!直到他们向工程师推荐了采用非硅型导热材料后, 即 0 ppm含量的低分子矽氧烷非硅型导热材料,问题才找到解决的方案。

　　康美宇：导热材料对于LED应用很重要。

　　目前, 业界导热材料一线厂商在硅胶型导热材料中有能力控制低分子硅氧烷含量最低在2,000PPM以内, 众多厂商都在50,000PPM以上, LiPOLY己经在市场己推出了0 ppm含量低分子矽氧烷的导热垫片和导热膏。

　　LiPOLY的G3380N非硅型导热膏, K值为2.5W/m-K，具有低热阻，无低分子硅氧烷的特点。

　　“我们特别希望电子系统设计这样的专业媒体来向工程师们传达我们的声音。让他们了解这些看似不起眼的导热材料和技术，并一起来解决LED灯散热和光衰与光源雾化等问题，”康美宇对记者表示。金菱通达公司是LIPOLY的授权代理商，后者针对LED与LB LED应用，提供了多种导热解决方案。除了上面提到的非硅型导热膏，还有热传导系数超高导热垫片,UL耐燃导热胶带，和能够用于不规则主板和模块表面导热的超高效能热辐射材料和热扩散材料。

　　康美宇表示，虽然新的导热方案在成本上会有所增加，但对于LED照明这样的新应用来说，这些新的导热材料却能帮助LED照明厂商为自已在市场推广质量品牌形成巨大的影响力。此外在LC M背光及LED LCD TV方面的应用，同样也存在着较高结热问题。目前虽然有不少公司，甚至是国际知名厂商在提供的导热胶带，在其热传导系数和保持力黏着力都有技术性限制，LiPOLY的导热双面胶带率先在市场发布有限度三年保证宣告书, 非常适用于LED免锣丝型灯条和LED LCD TV使用。

　　LIPOLY推出的UL耐燃导热胶带热传导系数高达2.0 W/m*K。

　　LiPOLY最近向业界推出了热传导系数高达2.0 W/m*K的UL耐燃导热胶带，既耐高电压，同时还容易施工，非常适用于LED LCD TV和LED灯条上，同样在CPU、电源、 医疗设备、通讯工业控制、汽车电子以及马达控制的导热应用中。康美宇介绍，目前同行的热传导系统大多在5.0 W/m*K以下，而LiPOLY推出了热传导系数12.0 W/m*K的产品，达到了国际领先的标准，产品已广泛被全球知名厂商采用。

　　可用于CPU导热的相变化材料，在51度以上高温下变成带黏着力液态，导热更全面, 且常温储存, 容易施工。

　　LiPOLY公司专注导热介面材料的研发、制造、及客户服务，是全球导热介面材料研发、 制造知名的供应商, 并拥有多项各国材料专利.公司精良的研发团队可即时为客户提供尖端的导热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的应用需求。

　　公司取得了ISO9001:2008认证和IECQ　QC080000绿色认证，产品符合ROHS，REACH规范。在亚洲拥有最大的生产规模和制造能力, 是华人在此业界唯一可以同欧美和日系竞争的优秀供应商, 也是全球在研发, 制造导热材料K值超过12.0W/m*K供应商之一, 是全球目前唯一可以制造非硅型胶导热膏的供应商。

　　深圳市金菱通达电子有限公司秉承Lipoly科技在中国大陆市场推广热介面导热材料，主要产品包括UL导热胶带、导热垫片,导热硅胶垫片、导热薄膜、相变化材料、热辐射材料、热扩散材料、非硅胶导热垫片、非硅胶导热膏、导热膏、导热封装胶等。产品广泛应用于汽车电子、电源供应器、大功率LED、军工、航空、计算机、IC、散热器、服务器、家用电器、LED LCD TV、平板电脑、机顶盒及马达控制等。