新能源正在日益成为产业界与资本市场关注的焦点，为了深入探讨行业、促进资本市场与产业界的交流，国金证券于2011年的9月1日在成都举行第四届新能源策略会。国金证券研究员宋佳在会上发言。

　　宋佳表示，LED即将迎来通用照明带来的第三轮增长周期。液晶背光是主要驱动力，通用照明时代即将到来。通用照明市场700亿美元，是背光源市场的12倍，到2020年将达到1200亿美元;成本下降是开启通用照明的关键，LED照明拥有成本最低，但成本回收期超过9年。LED成本回收期小于2～3年是照明市场的爆发点。

　　LED成本下降将开启LED通用照明市场

　　从LED的市场发展来看，2000年开始手机的推广使得LED的快速增长率达到44%，这个市场在2005年开始饱和。第二轮增长主要是源于LED在背光领域的应用，始于2007年。第三轮增长主要是通用照明市场的启动，我们关心的是这个市场开启的时点。

　　预计2014年之后背光源市场将区域饱和。时间节点很有可能提前，所以说LED行业要进一步发展的话，需要得到另一个突破口，这个突破口是通用照明市场，2010年，通用照明市场大概在700亿美元。LED照明拥有成本最低，但成本回收期超过九年。从LED灯具成本构成来看，LED主要包括LED芯片、外延等，我们认为LED成本将遵循以下五条路径，到2015年将有望下降86%。LED的成本每年下降20%，单个封装的发光效率和光通量每24个月增加一倍，2010-2015年暖白光LED发光效率提升135%，对应成本下降57%。

　　总业绩的情况来看，业绩远远超过预期的，LED行业跟太阳光伏行业有很大的不同。第二个途径是良率的提升，也是一个关键点，目前良率的瓶颈主要在于外延片良率仅为60%左右。第三个途径是晶圆和设备的升级，其实LED芯片制造所用的技术以及设备，跟集成电路行业是一致的，在IC行业中，晶圆尺寸增大一倍，设备投资增加30%-40%，单位面积成本下降30%-50%。回过头来看，现在几大厂都开始开启6寸的衬底替代2寸衬底。第四个途径是封装的规模化和技术革新，因为封装在LED芯片的成本里面，比重占到50%，也是目前成本下降的瓶颈所在，因为封装环节的话，原材料占比大概占到了80%以上，因此我们认为在整个LED芯片成本下降的过程中，相比于传统“LED分立光源——MCPCB组模——LED灯具”的路经，直接将裸芯片集成在MCPCB上。晶圆级封装，以硅片为封装基板，先加工出凹槽结构形成光学反射杯，通过硅通孔技术形成封装上下表面电路的导通。第五条途径是供需逆转，全产业链利润压缩，在2010年，上游衬底厂商毛利率超过50%，中游外延和芯片毛利率超过40%。预测2015年，LED芯片成本从目前的20美元/klm下降至2.9美元/klm以下。2012年底，冷白光LED成本回收期小于3年，2013年底，暖白色LED成本回收小与3年，按照25%的渗透率集散，照明市场需求增量100亿美元，超过目前82.5亿美元。

　　LED市场从背光源转向到通用照明转化的过程中，我们认为主要关注的公司是全产业链的龙头企业，然后是在封装有经验的企业。

　　文章来源：新浪财经