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LED产业迷思 增长迅猛存泡沫?

2011-08-22 作者:LEDth 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 业内人士表示,目前投资LED产业正形成又一个高峰。和之前的投资高峰相比,这轮高峰投资规模更大,参与者涉及专业投资机构、其他行业厂商、外资和民间资本,投资主体更为多元化。

  国家级战略

  目前国内各LED企业都在迅速扩大产能,展开攻略。上市A股的LED产业龙头三安光电到扩张产能的士兰微,再到“半路出家”的德豪润达,LED产业投资热潮几乎席卷了整个行业。

  根据“十二五”规划,至2015年中国LED芯片自给率要达到70%、封装材料为90%、应用市场更要达到98%的自给率。

  今年7月,国家“十二五”科技规划重磅出炉,明确了未来五年战略性新兴产业及其他产业的扶持重点,节能环保产业名列其中。

  其中,LED设备及MOCVD国产化是国家扶持的重点。《规划》对LED发展目标的表述为:2015年半导体照明占据国内通用照明市场30%以上份额,产值预期达到5000亿元,推动我国半导体照明产业进入世界前三强。

  未来五年,将重点发展LED制备、光源系统集成、器件等自主关键技术,实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化。据了解,目前一些国内企业,已经开始试水MOCVD国产。

  据业内人士透露,尽管目前我国白光发光二极管(LED)产业发展比较快,但关键设备及材料的严重依赖进口,比如金属有机化学气相沉积(MOCVD)、等离子刻蚀机等技术含量很高的设备,国内生产线全部依靠进口。

  在芯片环节,LED上游外延芯片厂商随着新增产能的持续扩充与逐步释放,芯片产能供不应求的情况会出现缓解,由于利润空间相对可观,还是众多LED企业想要涉足与延伸的领域,短期内市场还不至于出现产能过剩的情况。

  但由于目前芯片质量与国外厂商有一定的差距,产品的良率急需提高,从而降低成本形成竞争力,则是主要突破点。由于中国LED芯片企业增加过猛,技术人才短缺已成为一个大问题。

  封装环节市场竞争是以规模化为主,由于技术门槛相对较低,参与者也较多。目前,国内大功率LED芯片设计已达90lm/W~100lm/W,但能批量生产者却在少数,而且在产品良率、品质、成本控制方面的能力还不尽如人意,就散热设计、光炫处理等问题的解决手段也难见有效方案。

  分析人士称,技术能力所影响的LED应用成本,将决定着LED的泡沫有与无,所以前景可以很美好,存不存在泡沫风险,关键是看所投入的资金是流向产业的哪个环节。

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