市场：观望多过应用

　　目前应用企业对COB集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。虽然COB集成封装具有成本优势，但从整体上来看，市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。不过，陶瓷基板虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。

　　据行业人士向新世纪LED网记者透露，““市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”，再加上，目前COB光源还存在着标准化问题，封装厂商与照明成品工厂标准无法对接，所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。

　　但福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则乐观地表示：“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式，它是未来发展的必然趋势”，

　　前景：“两三年内不能成主流”

　　据新世纪LED网了解，目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测，COB封装将成为未来发展的必然趋势。

　　虽然COB封装的呼声很大，回温迹象明显，但前景似乎也并未明朗。“在两三年内，COB封装技术还是不能成为主流”浙江亿米光电科技有限公司研发部的邹军博士告诉新世纪LED网的记者。他补充道，由于目前国内大部分企业还是采用传统的封装方式，在技术和成本各种条件的制约，外来技术传入及普及还需要时间，COB封装技术还不能很快占据大势，但不可否认的是，COB封装技术是目前一个强劲的发展方向。

　　一个尴尬的境地在于，目前应用企业对COB集成封装的需求很少。由于上一轮的投入失败，导致很多照明应用企业不敢轻易使用这一封装方式。据了解，COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性，及其环境的试用度，然而，目前市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料。铝基板COB由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯的现象。陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。

　　“与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场，是未来的一个发展方向”，日明科技董事长王锐勋表示。

　　“市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”，台湾某封装技术工程师表示。对此，网络上网友也各执一词，大部分对COB封装存在疑惑，不清楚其“是否适合大批量生产”。

　　除此之外，对COB光源标准化问题，也都还未确定，封装厂商与照明成品工厂标准难以对接，“这造成了COB光源需求甚少的尴尬局面，COB封装也难以发展开来。”某技术工程师向新世纪LED记者透露。

　　但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。因此，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。

　　对于COB封装能否成为主流，深圳晶蓝德副总经理唐良法认为，COB光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。但也有网友比较中立并认为，“谁也没有主导性的领先地位，因为各自都是不同的工艺长期并存，当然COB封装是一个很好的趋势，优缺点并存。